美高森美发布全新安全特性为业界提供最安全的FPGA器件
前言：
新的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA安全特性在器件、设计和系统层次上提升了主流应用的保护功能
2014年10月16日--全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可让开发人员充分利用器件本身所具有的同级别器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技术，以期构建高度差异化的产品，帮助赢得显著的上市时间优势。
Aberdeen集团指出，到2020年大约有500亿台设备将会联网。这些设备不仅必须安全，而且还需要在器件、设计和系统层次上均保持安全。例如，即使设备或系统即使符合先进加密标准(AES)，也可能易于遭受侧信道攻击(side channel attack)。美高森美获得授权的专利差分功率分析(DPA)解决对策通过保护存储在系统中的密匙防止遭受此类攻击，以提高系统整体安全性。
美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示：“即使在公众非常关注安全性的时候，大多数用于开发主流应用的FPGA器件也不一定提供保护数据和宝贵应用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了额外的保护层，这对于许多正在开发的新型主流方案是至关重要的，比如核心路由器、交换机、小型蜂窝、远程无线电头、导弹系统、工厂自动化、过程控制和安全通信。”
美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是业界最安全的可编程器件，具有实现安全的可编程器件所需的三个关键因素——安全硬件、设计安全性和数据安全性。美高森美的数据安全器件通过安全的供应链管理体系来构建，具有以下特性：
• 来自Cryptographic Research Inc.授权的专利保护 DPA对策
• 包括有源网格的有源篡改检测器
• 安全快闪密匙存储
• 通过内在ID的物理不可克隆功能(PUF) Quiddikey®-Flex，实现独特的密匙生成
• 通过NIST全面认证的加密加速器
根据Ponemon Institute的报告，每个丢失记录的数据泄露成本可能高达246元美元左右，也许会对于企业的长期生存造成重大影响。而且，现在各种各样主流应用都使用具备有限安全特性的FPGA器件开发，表明了应对多层次的安全方法比以往更为重要。此外，使用基于硬件的安全特性可以创建比纯软件方案更加安全的系统，并且构成安全的软件系统的基线。
要了解有关美高森美SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件的更多信息，请访问公司网页www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客户还可以在以下网址联络美高森美销售团队 sales.support@microsemi.com。
供货
了解如何使用SmartFusion2安全套件中 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA的先进安全特性，请访问公司网页www.microsemi.com/enhancedfpgadatasecurity。如有问题，请联络Sales.Support@Microsemi.com。
关于美高森美的全新SoC FPGA安全特性
• 唯一带有PUF的FPGA器件
• 唯一带有基于Cryptographic Research Inc.授权许可技术之三重专利DPA对策技术的FPGA器件
• 唯一具有全面数据安全处理功能的FPGA器件，带有用于AES、SHA、HMAC、椭圆曲线密码体制(ECC) 和非确定性随机比特发生器(NRBG)的硬件加速器
• 通过全面的NIST认证，具备顶尖安全性的可编程器件
• DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH
• 有源篡改检测器
• 归零(Zeroization)
关于SmartFusion2 SoC FPGA
SmartFusion2 SoC FPGA在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功耗的关键性通信、工业、国防、航天和医疗应用的基础要求的器件。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
