恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用。
Moversa将规划、开发和生产安全芯片，并针对一款安全芯片─通用安全存取模块（Universal Secure Access Module; 简称U-SAM）进行相关市场营销活动，此款芯片与全球应用最广泛的非接触式智能卡技术MIFARE和FeliCa 的操作系统和应用进行整合。U-SAM还可根据客户的需求，支持其它非接触式操作系统和应用。Moversa总部将设在奥地利维也纳，由恩智浦半导体Guus Frericks和新力吉原俊雄共同领导。
与NFC芯片一起使用时，Moversa的U-SAM能够构建一个全球手机通用的非接触式IC平台。Moversa的成立将加速NFC在全球范围的应用。2002年NFC这项近距离无线技术由共同发明者恩智浦和新力推入市场，至今多项试验证明NFC已经受到市场的广泛欢迎，并开创全球性商用行动服务的新商机。
Moversa为消费者拓展了一个能够随时随地透过手机进行多种非接触式应用的环境，例如手机付款和大众交通工具票务等。U-SAM产品将为行动设备制造商提供相关技术，帮助他们设计可与不同国家、地区建构的各种非接触式协议和操作系统兼容的全球性产品。如此一来，手机系统商、大众交通工具网络系统商和信用卡公司等服务提供商就可以更快地为手机用户推出先进的非接触式服务。该安全芯片的首批样本将于2008年年中推出，用于手机嵌入式解决方案，并预计于明年年底前达成首批商用化。
恩智浦半导体执行副总裁暨总经理马德江（Marc de Jong）表示︰“Moversa标志着非接触式技术迈入新的发展阶段。将多项非接触式技术整合在一个安全芯片上，为服务供货商创造广阔的发展商机，协助他们针对全球消费者推出出色的新服务，如将手机信用卡付款，在线购物及大众交通工具付款等功能。”
新力公司执行委员会成员暨资深副总裁大冢博正表示︰“全球的消费者都可透过Moversa的产品享受广泛多样的服务，只需将手机与终端机连接，即可享受到完全不同的生活模式。Moversa也为新力开启绝佳的契机，在全球范围的基础下推广其在日本建立的非接触式IC商业模式。日本已在多功能应用、手机和营运商务模式下开发手机钱包服务。”
智能卡全球项目总监暨分析师Anoop Ubhey表示︰“SIM卡、智能识别项目和移动付款将继续推广全球智慧卡市场的发展。Moversa开发的新型安全技术让人们可跨越不同的非接触式IC协议和标准平台上使用，为广泛部署全球行动非接触式服务奠定基础。”
在共同开发NFC技术的同时，恩智浦和新力也将以其各自的技术平台为基础（MIFARE和FeliCa）继续提供芯片和相关应用。
