上海2013年10月21日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。
半导体行业正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据2013年Yole Développement公司发布的市场研究预测，全球TSV约当12寸晶圆出货量2013年将达到约135万片，未来5年的复合增长率将超过63 ％， 到2017年将扩大到958万片。截止到2017年底，其中近63％的晶圆需求为逻辑3D SiP/SOC、MEMS传感器、射频/混合信号以及CIS相关集成电路等，成为当今智能手机和移动计算必不可少的应用。
CVS3D的成立是中芯国际为全球客户群提供增值技术差异化策略的一个里程碑。其中一位客户已使用CVS3D技术开始生产，并有多个客户产品正在认证中。
"手机、平板电脑及新兴的可穿戴式设备正变得越来越智能化，并在日益缩小的尺寸上配备了强大的视觉和传感设备、提升的计算能力、以及高能源效率，"中芯国际技术研发执行副总裁李序武 博士表示，"展望未来，3DIC的核心理念和制造方法将推动成像和其他功能传感器设备的设计、制造和系统封装技术。新兴的MEWP技术将在新设备的设计、系统集成以及系统封装解决方案中发挥非常关键的作用。中芯国际CVS3D将致力于推动创新技术以帮助客户成功实现其设计愿景。"
"我们为客户对CVS3D成立的积极反响感到鼓舞。"中芯国际全球销售及市场执行副总裁迈克瑞库表示，"这一里程碑具有重要意义，对于具备潜在市场规模和应用数量的中国尤为如此。在过去的几年中，中芯国际一直致力于开发MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技术，以满足客户在移动计算和智能设备市场上日益增长的需求。随着CVS3D的成立，中芯国际将从原本的CMOS前端服务延伸到中端服务，不断提升其生产和研发能力，为客户提供最佳的解决方案和服务，从而进一步巩固我们在蓬勃发展的市场中的领导地位。"
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。
详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com 。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布载有（除历史资料外）依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定等相关风险。
投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会（"证交会"）的文件资料，包括其于二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分，以及中芯国际不时向证交会（包括以6-K表格形式），或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述，该等陈述只于陈述当日有效，如果没有标明陈述的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯国际并无义务，亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。
