日前，德州仪器公司(TI) 宣布推出第一款新系列高性能固定增益放大器产品，其速度比同类竞争器件高出3倍，在高速应用领域提供了高速度，低噪声模拟解决方案。该新型固定增益运算放大器是业界采用补偿双极硅锗 (SiGe) 工艺—— TI 具有突破性的BiCom-III 工艺——制造而成的首款产品。该新型器件所拥有的超高带宽将使其为无线基础设施设备和一流的测试设备应用提供了极大优势，并使该新型 AB 类运算放大器可作为无线射频 (RF) 放大器的替代产品而更具魅力。（如欲了解更多信息，敬请访问：www.ti.com/sc02277）
针对尖端应用的高带宽、低噪音特性
THS4300系列 放大器工作电源为 3-5V 单电源，可为关键的高性能应用领域提供高带宽、低噪音特性。使无线基站、中继站及其它基础设备领域能够提供更多通道，从而在更小空间中提供更高的带宽。先进的半导体测试设备将能够与时俱进，紧跟目前正处于开发中的未来高性能产品更新换代的脚步。有史以来，众多无线电子系统将能够第一次经济高效地采用 AB 类应用放大器替代 A 类 RF 放大器，从而显著地降低了功耗, 并提高了部件间增益的一致性，以便在设计及制造中获得更多的容差裕量。
新型运算放大器系列可提供 2.4 GHz 的带宽
即将推出的新系列运算放大器的首款产品，即THS4302 高速运算放大器，采用2.4千兆赫 (GHz) 的带宽及 +5V/V 的固定增益。其它两款 2.4 GHz 器件计划将于2003年年初相继推出，具有 +2V/V固定增益的 THS4301以及具有 +10V/V固定增益的 THS4303。该系列的其它产品也将按计划陆续推出，其它基于BiCom-III 工艺具有卓越性能的产品正在开发中。
由于 THS4300 系列器件具有高速、低失真特性，使得它非常适用于在数字信号处理 (DSP) 中驱动宽动态范围的高精度A/D（数/模）转换器。在100 MHz频率 输入时， 驱动100 欧姆负载，三阶输出截取点 (OIP3) 高达+46 dBm， 和先前相同固定电压增益的运算放大器相比，可确保具有更佳线性的增益变化及更低的功耗。RF 系统可从其在 100 MHz的 -90 dBc 低三阶互调失真 (IMD3) 特性中受益，该 IMD3 是采用在100 欧姆负载上加 1 Vpp 信号包络。在目标应用领域中，所有这些特性赋予了新型 THS4300 系列放大器卓越的性能。
业界第一个补双极硅锗工艺
2002 年中期，TI宣布推出BiCom-III 工艺，其重点集中在TI可满足未来高性能系统需求的 一流制造技术上。该工艺首次将 NPN 与PNP 型双极晶体管相集成，从而可利用硅锗卓越的超高速特性。该补双极晶体管可使运算放大器及高性能混合信号产品设计的速度提高3倍，噪音降低一半。采用该工艺设计的器件运行速度更快，工作范围更广，并且具有比其它现有同类器件更高的精度。
供货、封装及价格
目前，TI 的 THS4302 高速固定增益放大器已能向客户提供样片，计划将于2002年年底进行量产。THS4301 与 THS4303 运算放大器预计将于2002年年底进
入提供样品阶段，并于2003年第一季度投产。所有 THS4300 系列放大器均采用16引脚无引线 MSOP PowerPadTM 封装。当订购数量为1,000件时，所有 THS4300系列运算放大器的建议单价为 1.97 美元/只。
针对尖端应用的高带宽、低噪音特性
THS4300系列 放大器工作电源为 3-5V 单电源，可为关键的高性能应用领域提供高带宽、低噪音特性。使无线基站、中继站及其它基础设备领域能够提供更多通道，从而在更小空间中提供更高的带宽。先进的半导体测试设备将能够与时俱进，紧跟目前正处于开发中的未来高性能产品更新换代的脚步。有史以来，众多无线电子系统将能够第一次经济高效地采用 AB 类应用放大器替代 A 类 RF 放大器，从而显著地降低了功耗, 并提高了部件间增益的一致性，以便在设计及制造中获得更多的容差裕量。
新型运算放大器系列可提供 2.4 GHz 的带宽
即将推出的新系列运算放大器的首款产品，即THS4302 高速运算放大器，采用2.4千兆赫 (GHz) 的带宽及 +5V/V 的固定增益。其它两款 2.4 GHz 器件计划将于2003年年初相继推出，具有 +2V/V固定增益的 THS4301以及具有 +10V/V固定增益的 THS4303。该系列的其它产品也将按计划陆续推出，其它基于BiCom-III 工艺具有卓越性能的产品正在开发中。
由于 THS4300 系列器件具有高速、低失真特性，使得它非常适用于在数字信号处理 (DSP) 中驱动宽动态范围的高精度A/D（数/模）转换器。在100 MHz频率 输入时， 驱动100 欧姆负载，三阶输出截取点 (OIP3) 高达+46 dBm， 和先前相同固定电压增益的运算放大器相比，可确保具有更佳线性的增益变化及更低的功耗。RF 系统可从其在 100 MHz的 -90 dBc 低三阶互调失真 (IMD3) 特性中受益，该 IMD3 是采用在100 欧姆负载上加 1 Vpp 信号包络。在目标应用领域中，所有这些特性赋予了新型 THS4300 系列放大器卓越的性能。
业界第一个补双极硅锗工艺
2002 年中期，TI宣布推出BiCom-III 工艺，其重点集中在TI可满足未来高性能系统需求的 一流制造技术上。该工艺首次将 NPN 与PNP 型双极晶体管相集成，从而可利用硅锗卓越的超高速特性。该补双极晶体管可使运算放大器及高性能混合信号产品设计的速度提高3倍，噪音降低一半。采用该工艺设计的器件运行速度更快，工作范围更广，并且具有比其它现有同类器件更高的精度。
供货、封装及价格
目前，TI 的 THS4302 高速固定增益放大器已能向客户提供样片，计划将于2002年年底进行量产。THS4301 与 THS4303 运算放大器预计将于2002年年底进
入提供样品阶段，并于2003年第一季度投产。所有 THS4300 系列放大器均采用16引脚无引线 MSOP PowerPadTM 封装。当订购数量为1,000件时，所有 THS4300系列运算放大器的建议单价为 1.97 美元/只。
