宾夕法尼亚 MALVERN — 2006 年 1 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码: NYSE）宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将 2ppm/C (-55C～+125C) 的可预测低 TCR 值、0.01% 的负载寿命稳定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。
采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010 及 2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10～150k。
凭借 0.08µH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声，这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行，这些应用包括：自动测试设备 (ATE)；高精度仪表；实验室、工业、医疗及音频系统；电子束扫描仪、记录仪及显微镜；军事、航空、航运及航天系统；井下仪表；通信系统。
与目前市面上的其它所有电阻技术相比，Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过使用 VSM 表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05µv/C 的低热 EMF 以及 0.005 % 的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。
完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有无与伦比的负载寿命稳定性，并且确保了终端产品的长期可用性。
目前，采用叠片包装和带盘式包装的这些新型 VSM 系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外，这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为 4～6 周，根据要求可缩短供货周期。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器及传感器）的最大制造商之一。世界各地许多行业制造的产品中都能找到 Vishay 的元件。Vishay 总部位于宾夕法尼亚州的 Malvern，在 17 个国家设有工厂，员工超过 25,000人。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。
采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010 及 2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10～150k。
凭借 0.08µH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声，这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行，这些应用包括：自动测试设备 (ATE)；高精度仪表；实验室、工业、医疗及音频系统；电子束扫描仪、记录仪及显微镜；军事、航空、航运及航天系统；井下仪表；通信系统。
与目前市面上的其它所有电阻技术相比，Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过使用 VSM 表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05µv/C 的低热 EMF 以及 0.005 % 的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。
完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有无与伦比的负载寿命稳定性，并且确保了终端产品的长期可用性。
目前，采用叠片包装和带盘式包装的这些新型 VSM 系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外，这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为 4～6 周，根据要求可缩短供货周期。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器及传感器）的最大制造商之一。世界各地许多行业制造的产品中都能找到 Vishay 的元件。Vishay 总部位于宾夕法尼亚州的 Malvern，在 17 个国家设有工厂，员工超过 25,000人。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。
