全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出为AC-DC同步整流设计的全新60V和75V HEXFET MOSFET产品系列，其应用范围扩展至服务器、笔记本电脑适配器和台式电脑之电源应用。此外，新器件还可用于DC-DC转换器和低压电机驱动器。
由于业界的不断努力，数据处理电路的功率密度和速度都在增加，对高功率密度电源的需求也随之增加。新型IRFB/S/SL3206、3306、3207Z和3307Z MOSFET系列通过改善AC-DC SMPS应用的RDS(on)，可提供卓越的同步整流功能。与以前的业界标准相比，该器件通过降低RDS(on)，可使功率密度提高达百分之十之高。
IR中国销售总监严国富指出：“随着微处理速度的提高，对功率需求也随之增加，IR全新的同步整流MOSFET可提供大功率、高功率密度的AC-DC SMPS，以降低传导损耗。”
该75V器件的最大RDS(on)值为4.1-5.8毫欧，60V器件则为3.0-4.2毫欧。新产品分别采用TO-220、D2Pak及TO-262封装，符合工业应用级别和一级潮湿敏感度（MSL1）要求。IR的不同封装可为现有设计提供简单的性能升级方案。全部封装类型均不含铅，有助于客户符合最新SMPS方案的有害物质限制（RoHS）规定，而对性能表现没有任何影响。
产品基本规格如下：
产品编号 封装 VDS (V) 在25°C的 Id (A) 25°C的最大
导通电阻
(mΩ) 典型Qg (nC)
IRFB/S/SL3206PbF
TO-220
D2PAK
TO-262 60 210 3.0 120/170
IRFB/S/SL3306PbF
TO-220
D2PAK
TO-262 60 160 4.2 85/120
IRFB/S/SL3207ZPbF
TO-220
D2PAK
TO-262 75 170 4.1 120/170
IRFB/S/SL3307ZPbF
TO-220
D2PAK
TO-262 75 120 5.8 79/110
