Andigilog在散热管理技术领域“强”出头

本文作者:admin       点击: 2007-06-07 00:00
前言:

由一群在半导体领域身经百战的老将所组成的Andigilog(类码科技),秉持搭配Intel这家龙头伙伴对新一代主机板散热方案设计蓝图的产品策略,已见成效,从创立至今,客户群已拓展至主机板与风扇领导厂商,预计新产品陆续于今明年导入量产。此外,该公司也获得第二阶段募资1800万美元资金掖助,让其热量管理产品加速进入产值高达20亿美元的桌上型计算机、笔记型计算机和散热风扇市场以及拓展到消费性电子及工业市场的新领域中。
一连串令Andigilog振奋的好消息,代表了这家以处于微利时代的PC主机板为目标的模拟厂商,其独特优势正中产业所需。以每半年推出新产品的节奏,Andigilog总裁暨执行长Bill Sheppard此次来台再度发表两款新品。其中,aMC8520是业界第一款能提供封闭回路速度控制的组件,它在不需使用微码(microcode)的情况下,在单一组件中内建了热量温度补偿功能。更安静和更稳定的风扇已是今日PC市场中愈来愈被重视的需求,而这款新产品为这种需求提供高度整合的解决方案。

对于需要开放回路运作模式的PC、通信、消费性电子及工业化系统来说,另一款Andigilog aMC8510的一大特色在于它能为直流无刷式风扇提供模拟及数字式的速度控制,进而能满足包括系统温度、风扇噪音及功耗等关键性管理议题。在针对整个工作周期进行智能性速度管理的情况下,运用这款组件的直流无刷式风扇能够更有效率的运作,而且让系统能以更低的功耗及噪音,在更低温的环境中运作。

这两款新组件都采用了Andigilog的QuietStart技术,此技术会在风扇启动和运作时进行噪音管控。此技术能避免发生系统电流过高的情况,因而能节省电源和改善稳定性。新产品能经由单一接脚来整合模拟及数字速度控制输入,进而能减少风扇的总体材料(bill of materials, BOM)。

“Andigilog为热量管理所提出的创新性解决方案已帮助PC制造商解决了高热处理器所带来的关键性散热议题,”Andigilog总裁Bill Sheppard表示:“我们独特的新产品让PC制造商能以更多有效率的方式来管理热量的问题,同时还能改善效能、降低环境噪音和功耗。”
若需查询更多的产品细节,请至www.andigilog.com 。