数字电视系统芯片解决方案供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前发布一个单片全集成数字解调器STV0370，新器件用于美国先进的互动式有线数字电视机、地面及有线电视机顶盒的前端芯片。
新的多标准芯片支持先进电视系统委员会ATSC的数字地面电视机标准A/53 Annex D (8VSB2)，以及ITU-T J.83/B（美国有线电视）的有线电视标准。此外，新产品还支持下游互动OOB（带外）QPSK调制技术，全面集成超外差式下变频调谐器，因此，机顶盒前端芯片无需外部OOB调谐器电路，根据FCC（联邦通信委员会）的规定， 使用这个芯片的电视机可以粘贴‘digital cable ready’的标签。
这个成本低廉的数字解调器和ST行业领先的STi7710 机顶盒解码器构成了一个高度集成的HDTV（高清电视）解决方案，它提供片内AAC音频和一个高速USB接口，显示器接口执行HDCP安全标准。该方案是目前市场上成本最低廉的数字电视平台，能够满足全球多种高清(HD)数字电视标准的要求。
这个芯片具备很强的多通道信号和回声抗干扰能力，并提高了室内外天线的接收功能。它支持CEA天线控制接口标准（EIA/CEA-909, A部分和B部分），通过电子调节天线的增益、极化和电子束方向，利用智能天线技术来提高天线的接收性能，而不采用传统的物理方向调节方法。
为了便于通过软件系统控制芯片，STV0370配备一个双线I2C接口。芯片的高度集成特性最大限度降低了制造商的元器件和组装成本，片内特性包括高性能的10位和8位模数转换器（ADC）、用于字节交错处理的SRAM 和专用的I2C中继器，因为SRAM是芯片集成的，所以不再需要外部存储器；中继器用于控制调谐器，提高射频性能，增强数字噪声抑制能力。
新产品采用ST最先进的90nm制造技术，这项技术缩小了芯片尺寸，降低了成本和功耗。新器件采用低成本的128引脚的LQFP小型裸焊盘封装，现已开始提供样品。量产预计从2005年第一季度开始。
新的多标准芯片支持先进电视系统委员会ATSC的数字地面电视机标准A/53 Annex D (8VSB2)，以及ITU-T J.83/B（美国有线电视）的有线电视标准。此外，新产品还支持下游互动OOB（带外）QPSK调制技术，全面集成超外差式下变频调谐器，因此，机顶盒前端芯片无需外部OOB调谐器电路，根据FCC（联邦通信委员会）的规定， 使用这个芯片的电视机可以粘贴‘digital cable ready’的标签。
这个成本低廉的数字解调器和ST行业领先的STi7710 机顶盒解码器构成了一个高度集成的HDTV（高清电视）解决方案，它提供片内AAC音频和一个高速USB接口，显示器接口执行HDCP安全标准。该方案是目前市场上成本最低廉的数字电视平台，能够满足全球多种高清(HD)数字电视标准的要求。
这个芯片具备很强的多通道信号和回声抗干扰能力，并提高了室内外天线的接收功能。它支持CEA天线控制接口标准（EIA/CEA-909, A部分和B部分），通过电子调节天线的增益、极化和电子束方向，利用智能天线技术来提高天线的接收性能，而不采用传统的物理方向调节方法。
为了便于通过软件系统控制芯片，STV0370配备一个双线I2C接口。芯片的高度集成特性最大限度降低了制造商的元器件和组装成本，片内特性包括高性能的10位和8位模数转换器（ADC）、用于字节交错处理的SRAM 和专用的I2C中继器，因为SRAM是芯片集成的，所以不再需要外部存储器；中继器用于控制调谐器，提高射频性能，增强数字噪声抑制能力。
新产品采用ST最先进的90nm制造技术，这项技术缩小了芯片尺寸，降低了成本和功耗。新器件采用低成本的128引脚的LQFP小型裸焊盘封装，现已开始提供样品。量产预计从2005年第一季度开始。
