飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互补对称MOSFET解决方案，为微型“点”功率应用和负载点 (POL) DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET集成于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装 (倒装导模封装) 中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性。
FDC6020C具有卓越的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品。该器件的低压门限 (VGS = 2.5 V) 可简化采用3.3 V总线转换器或单节锂离子电池供电的设计。当没有高门驱动电压时，FDC6020C更可免去充电泵电路的需要，以达到此目的。
FDC6020C采用SuperSOT-6 FLMP封装，其面积只有9mm2，最大侧高为0.8mm。这种先进的封装形式无须传统的金属线连接，不但提供低电阻抗，而且可以维持所需的关键性机械公差特性，使到晶片反面和封装反面共面。这种共面结构在PCB和MOSFET晶片 (漏极连接) 之间提供低热阻抗通路。
这种无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。FDC6020C扩充了飞兆半导体的DC/DC转换产品系列，包括Microcouplers 、光隔离误差放大器 (FOD27XX)、快速恢复二极管和PWM控制器等。
FDC6020C具有卓越的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品。该器件的低压门限 (VGS = 2.5 V) 可简化采用3.3 V总线转换器或单节锂离子电池供电的设计。当没有高门驱动电压时，FDC6020C更可免去充电泵电路的需要，以达到此目的。
FDC6020C采用SuperSOT-6 FLMP封装，其面积只有9mm2，最大侧高为0.8mm。这种先进的封装形式无须传统的金属线连接，不但提供低电阻抗，而且可以维持所需的关键性机械公差特性，使到晶片反面和封装反面共面。这种共面结构在PCB和MOSFET晶片 (漏极连接) 之间提供低热阻抗通路。
这种无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。FDC6020C扩充了飞兆半导体的DC/DC转换产品系列，包括Microcouplers 、光隔离误差放大器 (FOD27XX)、快速恢复二极管和PWM控制器等。
