美国国家半导体早在 2000 年便开始广泛推行减少用铅计划，以便逐步减少生产含铅的半导体封装，直至该公司的全部芯片产品都采用不含铅封装。美国国家半导体除了停用铅之外，也确保所采用的铸模化合物及有机基底内含的防燃剂不含任何溴及锑等卤化合物。
美国国家半导体每年生产 50 多亿颗芯片，而这些芯片分别采用 70 多种不同的封装。该公司在美国德州阿灵顿、英国苏格兰格里诺克及美国缅因州南波特兰均设有圆片厂，而这些圆片厂分别生产内含数百或数千颗微芯片的 6 英吋及 8 英吋圆片。
有关圆片会运送到美国国家半导体设于马来西亚马六甲、新加坡及中国苏州的测试及装配厂，以便进行切割及测试，然后装嵌到塑料封装和不含铅封装之内。
美国国家半导体设于新加坡的全球分销中心负责将集成电路直接运送给世界各地的 4,000 多个厂商客户。另外约有 90,000 多个厂商客户会通过美国国家半导体的全球分销网采购该公司的芯片产品。
如欲查询有关所用物料的化学成分及法例规定的查禁物料 (BSC)，可浏览美国国家半导体的http://www.national.com/quality/green 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体不含铅产品的资料，欢迎浏览http://www.national.com/packaging/leadfree/ 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体无卤化生产计划的资料及时间表，可浏览http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html 网页。
美国国家半导体每年生产 50 多亿颗芯片，而这些芯片分别采用 70 多种不同的封装。该公司在美国德州阿灵顿、英国苏格兰格里诺克及美国缅因州南波特兰均设有圆片厂，而这些圆片厂分别生产内含数百或数千颗微芯片的 6 英吋及 8 英吋圆片。
有关圆片会运送到美国国家半导体设于马来西亚马六甲、新加坡及中国苏州的测试及装配厂，以便进行切割及测试，然后装嵌到塑料封装和不含铅封装之内。
美国国家半导体设于新加坡的全球分销中心负责将集成电路直接运送给世界各地的 4,000 多个厂商客户。另外约有 90,000 多个厂商客户会通过美国国家半导体的全球分销网采购该公司的芯片产品。
如欲查询有关所用物料的化学成分及法例规定的查禁物料 (BSC)，可浏览美国国家半导体的http://www.national.com/quality/green 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体不含铅产品的资料，欢迎浏览http://www.national.com/packaging/leadfree/ 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体无卤化生产计划的资料及时间表，可浏览http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html 网页。
