美国国家半导体一直专注于研发高性能的放大器及比较器，目前已成功开发一系列型号齐备的运算放大器，其中有基本的芯片，也有特殊应用标准产品 (ASSP)，另外还有多种不同的高精度、高速、低功率及低电压放大器。该公司多年来一直致力于开发创新的放大器，其中包括市场上第一款低电压运算放大器及麦克风放大器 (amp-in-a-mic)。美国国家半导体也率先推出 Silicon Dust™及 micro SMD 这两种崭新的封装技术，是封装技术的市场领导者。此外，如欲进一步查询有关美国国家半导体放大器产品的资料，可浏览http://amplifiers.national.com/CHS 网页。
<b>VIP10 工艺技术</b>
LMH6570 芯片是美国国家半导体采用 VIP10 工艺技术制造的最新放大器产品。VIP10 工艺技术由美国国家半导体设于美国德州阿灵顿的圆片厂所开发，是一种速度快而又以电介质绝缘的互补双极 CMOS 工艺技术，可以将深沟技术应用到压焊圆片上，以便可以利用电介质实现完全绝缘，以及确保高速放大器可以充分发挥其性能。由于美国国家半导体拥有 VIP10 工艺技术，因此可以设计市场上最具能源效益的高性能高速放大器。
<b>价格及供货情况</b>
LMH6570 芯片采用 8 管脚 SOIC 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 2.15 美元，已有大量现货供应。这款芯片也有不含铅封装可供选择。如欲进一步查询有关 LMH6570 芯片的资料，欢迎浏览http://www.national.com/pf/LM/LMH6570.html 网页。美国国家半导体 Amplifiers Made SimpleSM (放大器简易设计) 网页的 WEBENCH® 网上设计工具可为多种不同的放大器提供设计支持。如欲进一步查询有关这些解决方案的资料，欢迎浏览http://webench.national.com 网页。如欲进一步了解如何将放大器融入系统设计之中，欢迎浏览美国国家半导体的网上研讨会数据库，网址为 http://www.national.com/onlineseminar/#amps。
<b>VIP10 工艺技术</b>
LMH6570 芯片是美国国家半导体采用 VIP10 工艺技术制造的最新放大器产品。VIP10 工艺技术由美国国家半导体设于美国德州阿灵顿的圆片厂所开发，是一种速度快而又以电介质绝缘的互补双极 CMOS 工艺技术，可以将深沟技术应用到压焊圆片上，以便可以利用电介质实现完全绝缘，以及确保高速放大器可以充分发挥其性能。由于美国国家半导体拥有 VIP10 工艺技术，因此可以设计市场上最具能源效益的高性能高速放大器。
<b>价格及供货情况</b>
LMH6570 芯片采用 8 管脚 SOIC 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 2.15 美元，已有大量现货供应。这款芯片也有不含铅封装可供选择。如欲进一步查询有关 LMH6570 芯片的资料，欢迎浏览http://www.national.com/pf/LM/LMH6570.html 网页。美国国家半导体 Amplifiers Made SimpleSM (放大器简易设计) 网页的 WEBENCH® 网上设计工具可为多种不同的放大器提供设计支持。如欲进一步查询有关这些解决方案的资料，欢迎浏览http://webench.national.com 网页。如欲进一步了解如何将放大器融入系统设计之中，欢迎浏览美国国家半导体的网上研讨会数据库，网址为 http://www.national.com/onlineseminar/#amps。
