日前，德州仪器(TI)宣布推出一款全新高工作电压版本的高速电流反馈放大器。新版本不仅能够达到原器件的快速斜率与建立时间、高带宽以及低输入参考电压噪声，同时还能将工作电压扩展至37V。该款 THS3001HV是大信号应用的理想选择，这些应用要求具有出色的瞬态响应、极低噪声以及低失真等特性，例如测量测试、通信与影像等应用。（更多详情，敬请访问 www.ti.com/sc05130。）
THS3001HV可将业界最快速的33V高速度电流反馈放大器THS3001的性能扩展至 37V(+/-18.5V)电源系统，以实现高达33V 的峰至峰输出电压摆幅以及更宽泛的共模工作范围。该款THS3001在带宽、斜率以及失真性能方面均比同类竞争器件更胜一筹。THS3001HV具有同样快速的斜率(6500V/s)、40纳秒的建立时间、420MHz的带宽、1.6 nV/rtHz输入参考电压噪声以及更广的电压范围。
THS3001HV现已上市，目前可通过TI 及其授权分销商进行批量订购，采用具有 PowerPad的微小外形封装(MSOP)。并将于2005夏季中旬推出８引脚小外形集成电路 (SOIC)封装。批量为1,000片时，商用型温度级（0℃～70℃）产品的建议零售单价为5.00美元，工业温度级（-40℃～85℃）产品则为5.15美元。
THS3001HV可将业界最快速的33V高速度电流反馈放大器THS3001的性能扩展至 37V(+/-18.5V)电源系统，以实现高达33V 的峰至峰输出电压摆幅以及更宽泛的共模工作范围。该款THS3001在带宽、斜率以及失真性能方面均比同类竞争器件更胜一筹。THS3001HV具有同样快速的斜率(6500V/s)、40纳秒的建立时间、420MHz的带宽、1.6 nV/rtHz输入参考电压噪声以及更广的电压范围。
THS3001HV现已上市，目前可通过TI 及其授权分销商进行批量订购，采用具有 PowerPad的微小外形封装(MSOP)。并将于2005夏季中旬推出８引脚小外形集成电路 (SOIC)封装。批量为1,000片时，商用型温度级（0℃～70℃）产品的建议零售单价为5.00美元，工业温度级（-40℃～85℃）产品则为5.15美元。
