低开关损耗的电路拓扑和先进的基板封装提高了系统的可靠性，
同时加速了1-3 kW空调的装配
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM™)，能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。
与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。
飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“这种部分开关方法在1-3 kW空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合，为客户提供高度成本效益的解决方案，有助于提高设计的生产操作，及最终产品的可靠性。”
PFC-SPM应用的优势包括：
• 借助于DBC基板实现极低的热阻抗 — (对于IGBT，Rjc(IGBT) = 2.8°C/W；对于二极管，Rjc(DIODE) = 2.6°C/W)；
• 通过优化门极驱动IC而获得低噪声；
• 额定隔离电压VRMS 达2500V；
• 通过门极驱动IC的欠压和过流保护功能提高系统可靠性。
除了PFC-SPM外，飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50 W 到 3 kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求，每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的专业实力。
PFC-SPM配以无铅微型DIP (Mini-DIP) 封装。
价格： 每个器件13.48美元 (订购100个计)
供货： 现货
交货期： 收到订单后12周内
查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。要了解有关产品的更多信息，请访问网页：
http://www.fairchildsemi.com/pf/FS/FSAB20PH60.html
http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSAB20PH60.pdf.
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的高性能功率产品供货商，产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域的领先电子应用至关重要。作为功率专家The Power Franchise®，飞兆半导体提供业界最广泛的组件系列，通过功率最小化、转换、管理和分布等功能实现系统功率的优化。飞兆半导体的9,000名员工在美国缅因州南波特兰市总部及世界其它地方，从事有关产品的设计、制造和销售工作，包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。详情请浏览网站：www.fairchildsemi.com。
