飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic® MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的引脚间距，这使得设计人员能够发挥MicroPak显著减少体积的特性，在沿用现有的元件安装工艺情况下实现产品改进或实施新的设计。飞兆MicroPak 8器件适用于PDA、蜂窝电话、数字相机、笔记本电脑和其它超便携式设备。
大型的0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度，提供必需的强大连接完整性，以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列，包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。今年较后时间，MicroPak 8更将针对0.9至3.3V工作电压设计，提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。
飞兆半导体逻辑产品发布经理Ken Murphy称：“MicroPak的灌封基底芯片方法可提供相对较大的安装引脚，支持较高的插入合格率，并可在下一代便携产品中快速实施和迅速应用。通过采用LGA技术连同基底上的大面积引脚焊垫，MicroPak封装提供了与PC板的牢固连接，因此在多种机械和温度压力下也极其可靠。”MicroPak的推出进一步扩展了飞兆半导体的创新封装种类，包括MOSFET BGA和FLMP封装。
大型的0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度，提供必需的强大连接完整性，以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列，包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。今年较后时间，MicroPak 8更将针对0.9至3.3V工作电压设计，提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。
飞兆半导体逻辑产品发布经理Ken Murphy称：“MicroPak的灌封基底芯片方法可提供相对较大的安装引脚，支持较高的插入合格率，并可在下一代便携产品中快速实施和迅速应用。通过采用LGA技术连同基底上的大面积引脚焊垫，MicroPak封装提供了与PC板的牢固连接，因此在多种机械和温度压力下也极其可靠。”MicroPak的推出进一步扩展了飞兆半导体的创新封装种类，包括MOSFET BGA和FLMP封装。
