飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安装(SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计人员实现最高的能效水平、紧凑性及低电磁干扰(EMI) 性能，从而满足小型 (50-125W) 变频电机驱动应用如水泵、洗碗机电机和风扇电机的要求。由于这些模块具有高度集成的特点和先进的封装，因此可以大幅简化设计、缩短上市时间并降低系统总体成本。
飞兆半导体功能功率产品部副总裁Taehoon Kim称：“洗碗机变频电机的设计人员必须满足严格的能效和有限的线路板空间要求。飞兆半导体采用SMD封装的新型Motion-SPM可以提供持续1分钟的1500Vrms高额定绝缘耐压及出色的热阻性能，因而能提升系统能效。此外，其超小型引脚封装十分适合这些空间受限的应用，并且因为它们是表面安装器件，设计人员因此能够利用模块安装位置的PCB背面的空间，从而进一步缩小空间并减低设计的复杂性。另外，SMD封装的Motion-SPM可让PCB制造商使用标准的自动装配线，以缩短设计周期及降低制造费用。”
每个Motion-SPM在高热效封装中集成了六个快速恢复MOSFET (FRFET™) 和3个半桥高压IC (HVIC)。这些集成元件采用飞兆半导体的创新技术，实现了低损耗和低EMI特性，有助于提升应用的效率和可靠性。Motion-SPM将MOSFET作为器件的功率开关，提供了较IGBT功率模块或单芯片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。与分立元件方案相比，这些高度集成的模块不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立元件进行测试和认可的耗时工序。
这些SMD封装Motion-SPM丰富了飞兆半导体现有的Motion-SPM产品系列。现在设计人员可以选择最合适的封装，即SMD或微型DIP (双列直插封装)。这种封装灵活性可让设计人员针对其特定的电机应用要求选择最适合的器件。要了解飞兆半导体全部SPM产品系列的信息，请访问网页www.fairchildsemi.com/spm。
这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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要了解相关产品的更多信息，请访问网页：
FSB50325S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50325S.pdf；
FSB50250S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50250S.pdf；
FSB50450S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50450S.pdf。
