全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 与英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies) 共同宣布,后者将获授权使用IR已取得专利的DirectFET先进功率管理封装技术。
DirectFET 功率封装是业界首项于SO-8或更少的占位面积,提供具效率上部散热的表面粘着功率MOSFET封装技术,专为计算机、笔记簿型计算机、电讯和消费电子设备的AC-DC及DC-DC功率转换应用而设计。相比标准塑料分立封装,DirectFET的金属容器结构提供双面散热功能,因而可把高频DC-DC降压转换器的电流处理能力,有效增加一倍。
英飞凌将会把DirectFET功率封装技术运用到旗下的OptiMOS 2和OptiMOS 3芯片技术上,并预计由2008年初开始提供采用DirectFET封装的OptiMOS 2样本。
IR企业功率业务部副总裁Tim Phillips表示:「由于具备独特的双面散热设计,IR的DirectFET封装技术成为先进计算机运算、消费及通讯应用所乐于采用的解决方案,以减低能源损耗,同时亦减少设计占位面积。」
他补充说:「我们不断为节省能源开发尖端技术,并透过授权协议,扩大 DirectFET这类创新技术在节能方面的影响力,以及进一步扩展我们在功率管理市场最主要领域的业务。」
英飞凌科技功率管理及驱动器业务部高级副总裁兼总经理Arunjai Mittal指出:「有了这项协议,英飞凌将继续扩充旗下的功率半导体产品系列。把我们成功的OptiMOS芯片技术与不同封装选择结合,以适应广泛的应用,使电源设计师可以为指定应用采用具备能源和成本效益的解决方案。OptiMOS 2和OptiMOS 3组件本身已拥有卓越的功能特性,现再加上能够提供双面散热效能的封装,将更加巩固英飞凌在功率转换市场的地位。」
关于英飞凌科技股份有限公司
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG),为现代社会的三大科技挑战领域—高能源效益、通讯和保安,提供半导体和系统解决方案。2006财年 (截至9月份) ,公司的销售额达到79亿欧元 (包括奇梦达38亿欧元的销售额) ,在全球拥有约42,000名雇员(其中奇梦达雇员约12,000人) 。英飞凌的业务遍及全球,分别由美国加州、亚太区的新加坡和日本东京等地的分支机构统领营运。英飞凌已在法兰克福股票交易所和纽约股票交易所 (股票代号:IFX) 上市。英飞凌科技公司网站:
www.infineon.com。
关于美商国际整流器公司 (International Rectifier;IR)
国际整流器公司 (NYSE:IRF) 是全球功率管理技术方面的领导厂商。IR的数字、模拟和混合讯号IC、先进电路组件、集成功率系统及组件,可用来驱动高效能运算、减少马达的能源损耗 (马达是全球最大的电力消耗装置)。世界上有不少著名的超级计算机、省电电器、照明设备、汽车、卫星系统、航天和国防系统制造商都倚靠IR的功率管理技术来设计其下一代产品。IR国际整流器公司网站:
www.irf.com。