Spansion 在全球各地的设计中心加强系统工程能力

由AMD公司(NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6072)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，为了落实为市场和客户提供更高价值的战略，它加强了七个分布在全球各地的设计中心的系统工程能力。新设立的和扩建的设计中心位于法国巴黎、德国德累斯顿和韩国汉城等城市。 
该公司的系统工程能力的增强将为它在亚太地区、欧洲和北美地区的客户和基础设备合作伙伴提供重要的系统级硬件和软件技术。
为了推动这项战略转型计划， Spansion最近设立的巴黎总部将会成为该公司的全球安全技术中心，并由全球系统工程部门提供支持。全球的系统工程中心现在包括：
奥斯汀 – 同时也是Spansion的主要制造工厂——Fab 25的所在地。得克萨斯的这个设计团队专注于驱动程序和平台软件的开发工作。
北京– 一些全球最大的手机制造商的所在地。Spansion的中国设计团队致力于帮助合作伙伴开发系统参考设计。
德累斯顿 – 德国的一个最近刚刚扩充的设计团队将与该地区的合作伙伴和客户一同在系统级架构开发方面展开合作。
巴黎 – Spansion的欧洲总部还将充当该公司的全球安全技术中心，开发各种安全标准和技术。
汉城 – Spansion最近在韩国设立的研发中心将与原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）合作，利用SpansionTM闪存优化存储子系统的性能。
森尼韦尔 – 该公司位于硅谷的总部拥有一个专注于系统级硬件和软件验证工作的团队。
东京– Spansion的亚太地区总部的所在地。这里的工程团队将进行系统级的研发，为平台设计人员开发各种定制的硬件和软件。