系统互连领域的领导厂商 Tundra Semiconductor Corporation宣布推出 Tundra Tsi576 串行 RapidIO 交换机，这是一款端口平均价位低、占用空间小的设备，具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。Tsi576 进一步丰富了该公司的高性能RapidIO交换机产品系列，该系列可广泛适用于无线基站、媒体网关、视频基础架构和影像处理等基于DSP的应用领域。
Tsi576 为使用 DSP 的 RapidIO 嵌入式系统设计人员提供了一个用于将电路板级通信量汇聚到背板上的无缝解决方案。特性包括：
•1x 端口（用于本地互连）和 4x 端口（用于背板互连）
•采用增强型 SerDes，每增加一个端口功率增加 200mW
•硬件多播，可改善分布式处理性能
•多达 12 个 1x 端口，可在高性能 DSP 群集中实现汇聚功能
•受监控的通信量，可提高性能和光纤管理
•低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），有助于提高信号完整性
Tundra Semiconductor 的技术总监 Rick O’Connor 说道：“新型 Tsi576 交换机上单个端口的价格与性能已针对具有串行 RapidIO 端口的 DSP 群集进行优化。这款交换机是用于将电路板级通信量汇聚到背板上的最佳选择。我们丰富的高性能串行 RapidIO 产品可让客户在特性与配置方面有更大的选择余地，从而满足其具体设计需求。”
高度可伸缩的低端口数串行 RapidIO 交换机
Tsi576 串行 RapidIO 交换机基于最新发布的串行 RapidIO 规范 v1.3，秉承了 Tsi574™ 和 Tsi578™ 在高性能和低功耗方面的优势，并树立了行业基准。Tsi576 是用于将本地 DSP 和处理器汇聚到背板中的理想产品，适用于无线基带线路卡、媒体网关以及视频前端设备等应用领域（其中大型 DSP 群集中的数据在到达背板中的交换机卡之前，要路由更大型的带宽端口并在此汇聚）。Tsi576 一如既往地支持 Tsi57x 系列的所有特性，包括可将数据包传送到 64000 多个端点、独立的单播与多播路由机制，并具有可提前向光纤控制器发出问题通知的错误管理扩展功能。
Tsi576 交换机可互连支持串行 RapidIO 的微处理器、DSP、FPGA 和外围设备，并支持高达 40GB/s 的总带宽。设计人员可以充分利用配置选项有效管理功率要求，从而提高性能。Tsi576 的端口非常灵活，可支持多达 2 个 4x mode 端口和 8 个 1x mode 端口，或多达 12 个 1x mode 端口。每个端口都可以配置为 1.25 GB/s、2.5 GB/s 或 3.125 GB/s。这款交换机的所有端口都完全独立，并可支持混合速率。
Tsi576 集成了多项特性，可以充分利用串行 RapidIO 互连协议的高性能功能。这款交换机的端口之间延时非常短，每个端口都有存储转发和直通模式可供选择，从而在任何配置下都能够达到最佳性能。此外，它还可以通过三种光纤调度算法和可设定缓存深度对大通信量进行管理，以获得可靠的带宽。光纤性能监控可以监控和管理通信量，从而实现实时光纤优化。Tsi576 采用了低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），所有这些都有助于最大限度地提高信号完整性和性能。
RapidIO Trade Association 的执行总监 Tom Cox 说道：“不断丰富的 RapidIO 产品现在又喜添新的成员，这就是新型 Tundra Tsi576 交换机，它可为开发基于 RapidIO 的系统提供支持。将 RapidIO 从本地互连连接到背板是在整个生态系统中传播 RapidIO 标准的关键，而这款独特的交换机将在其中发挥至关重要的作用。”
可用性和设计支持工具
Tsi576 串行 RapidIO 交换机将于 2006 年 10 月推出样机。Tsi576 的批量订购价将低于 90 美元。Tsi576 采用 21mm x 21mm 的 300ball FCBGA 包装。该设备在软件方面与 Tundra 丰富的串行 RapidIO 交换机都兼容。该设备需要 1.2V 和 3.3V 电源输入，适合在工业与商业环境温度下使用。该交换机还支持高速互连方面的 IEEE 1149.6 JTAG 标准。有关产品特性和优点的更多信息，请访问 www.tundra.com/tsi576。
借助 Tundra 串行 RapidIO 开发平台 (SRDP) 和应用工程设计支持，设计人员可以着手进行早期产品开发，并在后期将软件部署到其原型硬件平台上，从而加快新产品的上市步伐。
关于TUNDRA RAPIDIO交换机
Tundra 交换机可在 RapidIO 端点之间提供芯片至芯片互连功能，并可取代目前用于板至板互连的专利产品背板光纤。作为 RapidIO Trade Association 的创始成员和指导委员会的长期会员，以及率先将并行与串行 RapidIO 交换机推向市场的半导体供应商，Tundra 将一如既往地在 RapidIO 标准开发方面发挥主导作用。RapidIO是嵌入式系统方面的主要串行互连标准，得到了 Alcatel、AMCC、EMC Corporation、Ericsson、Freescale Semiconductor、Lucent Technologies 和 Texas Instruments 等业界领导长商的大力支持。Tundra 的 RapidIO 交换机系列包括 Tsi576、Tsi574、Tsi578、Tsi568A™、Tsi564A™ 和 Tsi500。
Tsi576 为使用 DSP 的 RapidIO 嵌入式系统设计人员提供了一个用于将电路板级通信量汇聚到背板上的无缝解决方案。特性包括：
•1x 端口（用于本地互连）和 4x 端口（用于背板互连）
•采用增强型 SerDes，每增加一个端口功率增加 200mW
•硬件多播，可改善分布式处理性能
•多达 12 个 1x 端口，可在高性能 DSP 群集中实现汇聚功能
•受监控的通信量，可提高性能和光纤管理
•低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），有助于提高信号完整性
Tundra Semiconductor 的技术总监 Rick O’Connor 说道：“新型 Tsi576 交换机上单个端口的价格与性能已针对具有串行 RapidIO 端口的 DSP 群集进行优化。这款交换机是用于将电路板级通信量汇聚到背板上的最佳选择。我们丰富的高性能串行 RapidIO 产品可让客户在特性与配置方面有更大的选择余地，从而满足其具体设计需求。”
高度可伸缩的低端口数串行 RapidIO 交换机
Tsi576 串行 RapidIO 交换机基于最新发布的串行 RapidIO 规范 v1.3，秉承了 Tsi574™ 和 Tsi578™ 在高性能和低功耗方面的优势，并树立了行业基准。Tsi576 是用于将本地 DSP 和处理器汇聚到背板中的理想产品，适用于无线基带线路卡、媒体网关以及视频前端设备等应用领域（其中大型 DSP 群集中的数据在到达背板中的交换机卡之前，要路由更大型的带宽端口并在此汇聚）。Tsi576 一如既往地支持 Tsi57x 系列的所有特性，包括可将数据包传送到 64000 多个端点、独立的单播与多播路由机制，并具有可提前向光纤控制器发出问题通知的错误管理扩展功能。
Tsi576 交换机可互连支持串行 RapidIO 的微处理器、DSP、FPGA 和外围设备，并支持高达 40GB/s 的总带宽。设计人员可以充分利用配置选项有效管理功率要求，从而提高性能。Tsi576 的端口非常灵活，可支持多达 2 个 4x mode 端口和 8 个 1x mode 端口，或多达 12 个 1x mode 端口。每个端口都可以配置为 1.25 GB/s、2.5 GB/s 或 3.125 GB/s。这款交换机的所有端口都完全独立，并可支持混合速率。
Tsi576 集成了多项特性，可以充分利用串行 RapidIO 互连协议的高性能功能。这款交换机的端口之间延时非常短，每个端口都有存储转发和直通模式可供选择，从而在任何配置下都能够达到最佳性能。此外，它还可以通过三种光纤调度算法和可设定缓存深度对大通信量进行管理，以获得可靠的带宽。光纤性能监控可以监控和管理通信量，从而实现实时光纤优化。Tsi576 采用了低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），所有这些都有助于最大限度地提高信号完整性和性能。
RapidIO Trade Association 的执行总监 Tom Cox 说道：“不断丰富的 RapidIO 产品现在又喜添新的成员，这就是新型 Tundra Tsi576 交换机，它可为开发基于 RapidIO 的系统提供支持。将 RapidIO 从本地互连连接到背板是在整个生态系统中传播 RapidIO 标准的关键，而这款独特的交换机将在其中发挥至关重要的作用。”
可用性和设计支持工具
Tsi576 串行 RapidIO 交换机将于 2006 年 10 月推出样机。Tsi576 的批量订购价将低于 90 美元。Tsi576 采用 21mm x 21mm 的 300ball FCBGA 包装。该设备在软件方面与 Tundra 丰富的串行 RapidIO 交换机都兼容。该设备需要 1.2V 和 3.3V 电源输入，适合在工业与商业环境温度下使用。该交换机还支持高速互连方面的 IEEE 1149.6 JTAG 标准。有关产品特性和优点的更多信息，请访问 www.tundra.com/tsi576。
借助 Tundra 串行 RapidIO 开发平台 (SRDP) 和应用工程设计支持，设计人员可以着手进行早期产品开发，并在后期将软件部署到其原型硬件平台上，从而加快新产品的上市步伐。
关于TUNDRA RAPIDIO交换机
Tundra 交换机可在 RapidIO 端点之间提供芯片至芯片互连功能，并可取代目前用于板至板互连的专利产品背板光纤。作为 RapidIO Trade Association 的创始成员和指导委员会的长期会员，以及率先将并行与串行 RapidIO 交换机推向市场的半导体供应商，Tundra 将一如既往地在 RapidIO 标准开发方面发挥主导作用。RapidIO是嵌入式系统方面的主要串行互连标准，得到了 Alcatel、AMCC、EMC Corporation、Ericsson、Freescale Semiconductor、Lucent Technologies 和 Texas Instruments 等业界领导长商的大力支持。Tundra 的 RapidIO 交换机系列包括 Tsi576、Tsi574、Tsi578、Tsi568A™、Tsi564A™ 和 Tsi500。
