敏迅科技公司（Mindspeed Technologies，AMEX: MND）是领先的网络基础设施应用系统的半导体解决方案供应商，日前宣布推出四个型号的可编程流量管理及第二层互联处理器系列，提供业界最广泛的软件可编程网络处理解决方案。全新的 TSP3 系列让设备制造商能够在多端口多速率环境下采用同一种系统设计， 适用于企业、接入及城域网中的广泛的系统应用，可保护工程投资，并可借助下载的升级软件，快速添加新特性。
OC-3 （155 Mbps） M27480、2xOC-3 （310 Mbps）M27481、OC-12 （622 Mbps） M27482 及OC-48 （2.5 Gbps）M27483 TSP3 芯片及相关的以太网 PortMakerIII 固件应用系统是自 1999 年以来，服务供应商部署并经现场全面测试的第三代体系结构。敏迅公司已经为全球的主要客户交付了超过 70 万颗编程网络处理器解决方案。
PortMakerIII 应用系统包括以太网包及信元流量管理系统，以及以太网-异步传输模式（ATM）桥接系统。首个二进制固化应用系统固件为 AAL5，带有异步传输模式-多协议标签转换 （MPLS）交互工作系统，可让传统的异步传输模式信元流量在新一代多协议标签转换网络上实现高效带宽传输。
敏迅公司宽带互联系统业务部高级副总裁兼总经理Tom Medrek说：“敏迅公司的全新 TSP3 系列将我们久负盛名的可编程流量管理解决方案扩展到第二层互联系统，整个产品系列具有完整的固件兼容性。我们的以太网 PortMakerIII 固件对信息包提供精细流量管理，可在汇聚的包网络中提供具有 ATM 质量的服务水平协定。”
Tom Medrek 补充道：“借助 TSP3 系列芯片及相关的 PortMakerIII 固件，我们的芯片用户可设计一个可被全部应用系统共同使用的线路卡，从而逐步摊销不同类型设备的工程投资。”
TSP3系列确保了在各种基于包和基于信元的网络中提供新型服务所需的精细质量服务 （QoS），这些网络包括异步传输模式（ATM）、新一代同步光纤网络（SONET）、POS、以太网、EOS 及帧中继设计。
电信行业分析公司RHK项目总监 Allan Armstrong 说：“将多个数据网络汇聚融合成单一网络，让服务供应商显著降低了运营及资本支出成本。通过将传统 ATM 网络与新一代 MPLS 和因特网协议网络相桥接，敏迅的全新 TSP3 系列为设备制造商提供了灵活、具有成本效益的解决方案，使多个离散的网络可以采用相同的系统设计。”
全新 TSP3 系列芯片适用于企业、接入及城域网中的多种宽带汇聚及多服务交换设备，如数字用户环路接入复用器（DSLAMs）、新一代数字环路运营商（DLCs）、电缆终端分线盒，以及固定和移动无线网关。该系列中每一个芯片的成本、性能和特性都专为目标应用系统而优化，可提供多种的数据通道接口，包括以太网、POS、UTOPIA 及 PCI。为了加快产品面市速度，设备制造商可利用二进制 PortMakerIII 固件应用系统，或开发自己定制的应用系统。
技术细节
OC-48 M27483 芯片的体系结构基于两个可编程 OctaveTM 的微处理器核心，带有多个协处理引擎，用来管理单一服务或多服务应用系统中高达 2.5 GB 的信息包和信元。32 位 RISC Octave 处理器包含用于互联和流量管理的特殊指令，可提供高效的并行硬件运行分配功能，同时执行流量处理功能。集成的协处理引擎使 M27483 能够获得线速性能。
PortMakerIII 固件提供精细流量管理功能，包括对多达 256K 个连接的包或信元流进行排队等待、分级整形、调度、整形、拥塞管理，以及交换。它管理第二层协议互联，将第二层帧在 MPLS、IP- 至 -ATM（AAL2 及 AAL5 分割和重组）、以太网 -ATM、帧中继 –ATM 以及 IMA 上传输。可用的固件实行源代码许可制度，以保持产品的独特性，并与其他 PortMakerIII 固件或定制应用系统一起实现独特且多样化的服务。
敏迅公司还提供基于 PCI 总线的评估板，以及完整的系统开发工具，备有二进制代码及源代码版本的 PortMakerIII 固件可供选择。 对于使用现成 PortMakerIII 固件的客户，TSP3 主板开发套件（BDK）可提供系统仿真的完整参考设计，包括芯片模式、测试基准及用于硬件设计校验的诊断代码。软件开发套件（SDK）是一个功能强大的开发环境，方便用户修改 PortMakerIII 源代码或开发定制应用系统。它包括主板开发套件的所有内容，以及一个代码生成工具链和一个硬件及软件协同仿真器。
价格及供货情况
M27483、M27482、M27481 及 M27480 TSP3 芯片每 1,000 片的批发价格分别是 425美元、250 美元、140 美元和 99 美元。M27483 及 M27482 的样品将于 2003 年 11 月面市，M27481 及 M27480 的样品将于 2004 年第二季度面市。
敏迅科技简介
敏迅科技总部位于美国加州的Newport Beach，主要业务是设计、开发、销售半导体网络产品，为企业网、接入网、城域网和广域网提供半导体技术解决方案。
公司的三大支柱产品线包括：有线和无线网络话音和数据业务的多业务接入解决方案，T/E 物理层和链路层产品、ATM/MPLS 网络处理器。这些产品线由一系列高性能的模拟传输和交换等方案组成。
敏迅科技的产品广泛用于网络基础设施， 包括语音和媒体网关，高速路由器、交换机、接入复用器、交叉连接系统、插分多路复用器（SDH Add-Drop Multiplexers）以及数字环载波设备。
OC-3 （155 Mbps） M27480、2xOC-3 （310 Mbps）M27481、OC-12 （622 Mbps） M27482 及OC-48 （2.5 Gbps）M27483 TSP3 芯片及相关的以太网 PortMakerIII 固件应用系统是自 1999 年以来，服务供应商部署并经现场全面测试的第三代体系结构。敏迅公司已经为全球的主要客户交付了超过 70 万颗编程网络处理器解决方案。
PortMakerIII 应用系统包括以太网包及信元流量管理系统，以及以太网-异步传输模式（ATM）桥接系统。首个二进制固化应用系统固件为 AAL5，带有异步传输模式-多协议标签转换 （MPLS）交互工作系统，可让传统的异步传输模式信元流量在新一代多协议标签转换网络上实现高效带宽传输。
敏迅公司宽带互联系统业务部高级副总裁兼总经理Tom Medrek说：“敏迅公司的全新 TSP3 系列将我们久负盛名的可编程流量管理解决方案扩展到第二层互联系统，整个产品系列具有完整的固件兼容性。我们的以太网 PortMakerIII 固件对信息包提供精细流量管理，可在汇聚的包网络中提供具有 ATM 质量的服务水平协定。”
Tom Medrek 补充道：“借助 TSP3 系列芯片及相关的 PortMakerIII 固件，我们的芯片用户可设计一个可被全部应用系统共同使用的线路卡，从而逐步摊销不同类型设备的工程投资。”
TSP3系列确保了在各种基于包和基于信元的网络中提供新型服务所需的精细质量服务 （QoS），这些网络包括异步传输模式（ATM）、新一代同步光纤网络（SONET）、POS、以太网、EOS 及帧中继设计。
电信行业分析公司RHK项目总监 Allan Armstrong 说：“将多个数据网络汇聚融合成单一网络，让服务供应商显著降低了运营及资本支出成本。通过将传统 ATM 网络与新一代 MPLS 和因特网协议网络相桥接，敏迅的全新 TSP3 系列为设备制造商提供了灵活、具有成本效益的解决方案，使多个离散的网络可以采用相同的系统设计。”
全新 TSP3 系列芯片适用于企业、接入及城域网中的多种宽带汇聚及多服务交换设备，如数字用户环路接入复用器（DSLAMs）、新一代数字环路运营商（DLCs）、电缆终端分线盒，以及固定和移动无线网关。该系列中每一个芯片的成本、性能和特性都专为目标应用系统而优化，可提供多种的数据通道接口，包括以太网、POS、UTOPIA 及 PCI。为了加快产品面市速度，设备制造商可利用二进制 PortMakerIII 固件应用系统，或开发自己定制的应用系统。
技术细节
OC-48 M27483 芯片的体系结构基于两个可编程 OctaveTM 的微处理器核心，带有多个协处理引擎，用来管理单一服务或多服务应用系统中高达 2.5 GB 的信息包和信元。32 位 RISC Octave 处理器包含用于互联和流量管理的特殊指令，可提供高效的并行硬件运行分配功能，同时执行流量处理功能。集成的协处理引擎使 M27483 能够获得线速性能。
PortMakerIII 固件提供精细流量管理功能，包括对多达 256K 个连接的包或信元流进行排队等待、分级整形、调度、整形、拥塞管理，以及交换。它管理第二层协议互联，将第二层帧在 MPLS、IP- 至 -ATM（AAL2 及 AAL5 分割和重组）、以太网 -ATM、帧中继 –ATM 以及 IMA 上传输。可用的固件实行源代码许可制度，以保持产品的独特性，并与其他 PortMakerIII 固件或定制应用系统一起实现独特且多样化的服务。
敏迅公司还提供基于 PCI 总线的评估板，以及完整的系统开发工具，备有二进制代码及源代码版本的 PortMakerIII 固件可供选择。 对于使用现成 PortMakerIII 固件的客户，TSP3 主板开发套件（BDK）可提供系统仿真的完整参考设计，包括芯片模式、测试基准及用于硬件设计校验的诊断代码。软件开发套件（SDK）是一个功能强大的开发环境，方便用户修改 PortMakerIII 源代码或开发定制应用系统。它包括主板开发套件的所有内容，以及一个代码生成工具链和一个硬件及软件协同仿真器。
价格及供货情况
M27483、M27482、M27481 及 M27480 TSP3 芯片每 1,000 片的批发价格分别是 425美元、250 美元、140 美元和 99 美元。M27483 及 M27482 的样品将于 2003 年 11 月面市，M27481 及 M27480 的样品将于 2004 年第二季度面市。
敏迅科技简介
敏迅科技总部位于美国加州的Newport Beach，主要业务是设计、开发、销售半导体网络产品，为企业网、接入网、城域网和广域网提供半导体技术解决方案。
公司的三大支柱产品线包括：有线和无线网络话音和数据业务的多业务接入解决方案，T/E 物理层和链路层产品、ATM/MPLS 网络处理器。这些产品线由一系列高性能的模拟传输和交换等方案组成。
敏迅科技的产品广泛用于网络基础设施， 包括语音和媒体网关，高速路由器、交换机、接入复用器、交叉连接系统、插分多路复用器（SDH Add-Drop Multiplexers）以及数字环载波设备。
