致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)在阿姆斯特丹宽带世界论坛(Broadband World Forum)贸易展发布全新miSLIC™ 系列用户线电路产品。新的第五代电话线路接口解决方案为全球网络运营商提供了业界最经济的解决方案，可在宽带语音产品中提供两个语音通道，包括家庭网关、DSL集成接入设备(integrated access devices，IAD)、有线嵌入式多媒体终端(embedded multimedia terminal adapter，eMTA)和光纤入户(fiber-to-the-premise，FTTX)解决方案。
新的Le9662和Le9672设计用于需要共享或独立供电的应用，这两个miSLIC系列电路均支持振铃和系统功率管理，对两路电话的设计能提供最有效的功率控制，满足欧盟宽带设备能耗行为准则规范（CoC）的要求。新的解决方案还兼容各个领先的片上系统(system-on-chip，SoC)供应商为家庭网关应用而开发的处理器。
美高森美语音产品集团市场总监Nigel Wakley表示：“对于要增加两个语音通道到支持VoIP的宽带网关，美高森美新的miSLIC系列用户线电路产品和共享升压电源是一个成功的组合。美高森美向全球各地的客户付运了超过9亿个语音用户线电路产品，通过为客户提供具有竞争优势的创新产品，美高森美继续在这个细分市场中巩固领导地位。”
新的Le9662产品具有正在申请专利的共享电源设计，可与现今可用的最高效电源相媲美，在低功耗待机状态下，每通道仅仅消耗大约51毫瓦功率。与其他类型电源设计相比，这款独特的设计还实现了大约30%的成本节省。为了进一步降低开发成本，还可提供更为经济的双层电路板参考设计。
美高森美的家庭网关解决方案允许客户以轻松且低成本的方式为客户端设备(CPE)增加语音功能。这些产品提供了现今可用的最高集成度水平，并且针对短回路、功率敏感应用而优化。美高森美还提供一款扩展应用工具组来补充这些器件，包括软件开发工具、参考设计和开发平台，以便缩短上市时间。
封装和供货
新的Le9662和Le9672设计用于需要共享或独立供电的应用，这两个miSLIC系列电路均支持振铃和系统功率管理，对两路电话的设计能提供最有效的功率控制，满足欧盟宽带设备能耗行为准则规范（CoC）的要求。新的解决方案还兼容各个领先的片上系统(system-on-chip，SoC)供应商为家庭网关应用而开发的处理器。
美高森美语音产品集团市场总监Nigel Wakley表示：“对于要增加两个语音通道到支持VoIP的宽带网关，美高森美新的miSLIC系列用户线电路产品和共享升压电源是一个成功的组合。美高森美向全球各地的客户付运了超过9亿个语音用户线电路产品，通过为客户提供具有竞争优势的创新产品，美高森美继续在这个细分市场中巩固领导地位。”
新的Le9662产品具有正在申请专利的共享电源设计，可与现今可用的最高效电源相媲美，在低功耗待机状态下，每通道仅仅消耗大约51毫瓦功率。与其他类型电源设计相比，这款独特的设计还实现了大约30%的成本节省。为了进一步降低开发成本，还可提供更为经济的双层电路板参考设计。
美高森美的家庭网关解决方案允许客户以轻松且低成本的方式为客户端设备(CPE)增加语音功能。这些产品提供了现今可用的最高集成度水平，并且针对短回路、功率敏感应用而优化。美高森美还提供一款扩展应用工具组来补充这些器件，包括软件开发工具、参考设计和开发平台，以便缩短上市时间。
封装和供货
miSLIC系列解决方案采用56引脚QFN封装供货，现在提供样品。订购1,000片数量，起价为2.70美元。要了解更多的信息，请联络当地销售代表或发送电子邮件至sales.support@microsemi.com，并且在标题栏中注明“miSLIC”。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA)可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA)可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
