VIA Telecom获得LSI Logic ZSP500 DSP核心授权

通讯芯片及网络运算方案领导厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）宣布，全球最大无晶圆厂半导体制造商之一台湾威盛电子（VIA Technologies）旗下位于加州的子公司VIA Telecom，已获得LSI Logic开放性架构ZSP500数字讯号处理器（DSP）的核心授权，并将应用于CDMA无线手机设计。此项协议是继Skyworks后，业界第二家主要无线IC供货商获得ZSP500的授权，以藉重低功率的superscalar架构研发新一代高阶3G行动通讯系统。LSI Logic获得业界认证且具备高稳定性的DSAP技术，能全力协助VIA Telecom进一步满足无线IC市场的庞大需求。

ZSP500是以ZSP第二代superscalar架构为基础，为研发人员提供一个整合最佳功率与成本效益比的强大DSP平台。除了VIA Telecom之外，愈来愈多的业界领导厂商，包括Skyworks Solutions、科胜讯系统（Conexant Systems）、IBM、及Broadcom等公司的方案都是以ZSP架构为基础，他们藉由LSI Logic在SoC方面的专业，降低研发成本并加速各类产品的上市时程。