日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新的 3GHz 性能无线基础局端基带产品，该解决方案在满足新市场对 TD-SCDMA与 WiMAX 要求的同时，还能提高 GSM 基站的应用性能。TMS320TCI6487 处理器具备 3 个工作频率均为 1GHz 的内核，不仅能够帮助基站制造商在进入新市场的同时扩展原有设计，还可作为可扩展性与灵活性俱佳的解决方案满足市场对小尺寸应用的要求。[更多详情，敬请访问：www.ti.com/tci6487。]
IDC 的无线半导体分析师 Flint Pulskamp 指出：“无线基础局端的商机转瞬即逝，需要不断地适应变化发展，适应不同地区的各种情况，因此，对解决方案的尺寸也提出了不同的要求。TI 为制造商与服务供应商提供统一而灵活的解决方案，可满足他们在不同地区快速部署 TD-SCDMA 、WiMAX与 GSM技术的需求，从而进一步加强其在上述市场中的优势地位。”
满足多种标准要求的统一解决方案
目前，全球 210 个国家的 GSM 用户超过 20 亿人。借助 TI TCI6487，制造商能够为该市场提供高性能、低成本的基础局端解决方案，可利用一颗芯片支持多达 10 种 EDGE 载波。除了支持更多用户，这款多内核 DSP 还提供 GSM 增强功能，如干扰抵消 (interference cancellation) 与更出色的接收功能，以满足高速数据速率的应用要求。高灵活性的软件可升级解决方案降低了整体基础局端成本，可帮助服务供应商在众多新兴市场部署基带技术，其中包括印度、俄罗斯、非洲以及南美等。
TI TCI6487 还针对中国独特的空中接口 TD-SCDMA 基础局端设计进行了优化。TD-SCDMA 目前正在进行商用前的测试，预计该标准将于 2008 年北京奥运会前广泛部署，这就要求有关解决方案到时必须能够立即满足庞大的手机市场需求。该款 3GHz“片上基带”解决方案支持 3载波与 69 个用户。
TCI6487 建立在 TI 领先的 WiMAX 技术基础之上，作为一款出色的解决方案，该产品能够满足目前新兴 OFDMA 技术以及未来 LTE 的要求。单芯片 DSP 解决方案能够与 TI 经过优化的软件库、完整模拟前端以及第三方的主要产品协同工作。现在，TI 的 WiMAX 客户可迅速面向市场推出高级产品，在满足当前技术要求的同时，还能兼顾未来产品对于更小尺寸的要求。该款完整的 10 MHz、双天线三扇区解决方案不仅易于实施，还可降低整体成本与单位通道功耗。
TI 通信基础局端 DSP 产品部总监 Jerold Givens 指出：“随着市场的不断发展，对基础局端的要求也不断变化；面对适应新的特性与服务要求，灵活性对基础局端设计而言至关重要。TI 已预见到今后几年无线技术领域的重大商业模式转变，因此，我们必须为客户提供足够灵活的解决方案，帮助他们既能满足当前各种业界要求，也能应对未来无线基础局端设计领域新阶段的要求。”
更高性能 DSP 基带解决方案
TI TCI6487 比前代基础局端解决方案的性能提高了3倍，增强了通道性能，提高了灵活性，同时降低了 OEM 厂商的设计复杂性。该款新型 DSP 采用 65 纳米工艺技术，是目前TI TMS320C64x+ DSP 系列中性能最高的处理器。借助该产品，运营商能够快速部署高级网络，并确保其未来的投资收益。该器件能够通过增强软件实现性能升级，因此，服务供应商还能支持 LTE、3GPP 以及 3GPP+ 等新兴标准，并能根据网络方便地添加新的特性与服务，这也将有助于用户获得无线技术领域的最新服务与最佳功能。
TI 提供业界最丰富的无线基础局端产品系列，产品范围涵盖整个信号链。为此提供支持的模拟产品包括数字上／下变频器、高速数据转换器、RF 产品、时钟技术、背板接口以及标准逻辑组件等。TI 开发了非隔离式 DC/DC 电源模块，实现了极快的响应与卓越的性能，从而进一步凸显了其在电源管理领域的领先地位。该模块也是满足 TCI6487 内核电压容限要求的首款电源管理器件。
供货情况
TCI6487 现已开始向指定客户提供样片，并将于 12 月 4 日至 8 日在香港举行的 ITU 电信展上进行展示，TI 展台号为第二展厅 2010 号。更多详情，敬请访问：www.ti.com/tci6487。
IDC 的无线半导体分析师 Flint Pulskamp 指出：“无线基础局端的商机转瞬即逝，需要不断地适应变化发展，适应不同地区的各种情况，因此，对解决方案的尺寸也提出了不同的要求。TI 为制造商与服务供应商提供统一而灵活的解决方案，可满足他们在不同地区快速部署 TD-SCDMA 、WiMAX与 GSM技术的需求，从而进一步加强其在上述市场中的优势地位。”
满足多种标准要求的统一解决方案
目前，全球 210 个国家的 GSM 用户超过 20 亿人。借助 TI TCI6487，制造商能够为该市场提供高性能、低成本的基础局端解决方案，可利用一颗芯片支持多达 10 种 EDGE 载波。除了支持更多用户，这款多内核 DSP 还提供 GSM 增强功能，如干扰抵消 (interference cancellation) 与更出色的接收功能，以满足高速数据速率的应用要求。高灵活性的软件可升级解决方案降低了整体基础局端成本，可帮助服务供应商在众多新兴市场部署基带技术，其中包括印度、俄罗斯、非洲以及南美等。
TI TCI6487 还针对中国独特的空中接口 TD-SCDMA 基础局端设计进行了优化。TD-SCDMA 目前正在进行商用前的测试，预计该标准将于 2008 年北京奥运会前广泛部署，这就要求有关解决方案到时必须能够立即满足庞大的手机市场需求。该款 3GHz“片上基带”解决方案支持 3载波与 69 个用户。
TCI6487 建立在 TI 领先的 WiMAX 技术基础之上，作为一款出色的解决方案，该产品能够满足目前新兴 OFDMA 技术以及未来 LTE 的要求。单芯片 DSP 解决方案能够与 TI 经过优化的软件库、完整模拟前端以及第三方的主要产品协同工作。现在，TI 的 WiMAX 客户可迅速面向市场推出高级产品，在满足当前技术要求的同时，还能兼顾未来产品对于更小尺寸的要求。该款完整的 10 MHz、双天线三扇区解决方案不仅易于实施，还可降低整体成本与单位通道功耗。
TI 通信基础局端 DSP 产品部总监 Jerold Givens 指出：“随着市场的不断发展，对基础局端的要求也不断变化；面对适应新的特性与服务要求，灵活性对基础局端设计而言至关重要。TI 已预见到今后几年无线技术领域的重大商业模式转变，因此，我们必须为客户提供足够灵活的解决方案，帮助他们既能满足当前各种业界要求，也能应对未来无线基础局端设计领域新阶段的要求。”
更高性能 DSP 基带解决方案
TI TCI6487 比前代基础局端解决方案的性能提高了3倍，增强了通道性能，提高了灵活性，同时降低了 OEM 厂商的设计复杂性。该款新型 DSP 采用 65 纳米工艺技术，是目前TI TMS320C64x+ DSP 系列中性能最高的处理器。借助该产品，运营商能够快速部署高级网络，并确保其未来的投资收益。该器件能够通过增强软件实现性能升级，因此，服务供应商还能支持 LTE、3GPP 以及 3GPP+ 等新兴标准，并能根据网络方便地添加新的特性与服务，这也将有助于用户获得无线技术领域的最新服务与最佳功能。
TI 提供业界最丰富的无线基础局端产品系列，产品范围涵盖整个信号链。为此提供支持的模拟产品包括数字上／下变频器、高速数据转换器、RF 产品、时钟技术、背板接口以及标准逻辑组件等。TI 开发了非隔离式 DC/DC 电源模块，实现了极快的响应与卓越的性能，从而进一步凸显了其在电源管理领域的领先地位。该模块也是满足 TCI6487 内核电压容限要求的首款电源管理器件。
供货情况
TCI6487 现已开始向指定客户提供样片，并将于 12 月 4 日至 8 日在香港举行的 ITU 电信展上进行展示，TI 展台号为第二展厅 2010 号。更多详情，敬请访问：www.ti.com/tci6487。
