以无线局域网络技术作为核心业务的Atheros,近年来除了持续在WLAN市场上保持着技术与市占率优势之外,也开始透过并购或自力研发跨足蓝牙、PHS、以太网等以往不曾着墨的领域。多角化经营的结果,让Atheros逐渐从WLAN的专家朝向全方位网通解决方案供货商迈进。
驱动802.11n走向普及化
自去年在Computex期间领先业界实机展示符合802.11n Draft 1.0规范的第一代解决方案之后,Atheros今年在Computex中再次向业界推出基于802.11n Draft 2.0的第二代XSPAN芯片组AR 9001。而且与去年的解决方案相较,AR 9001的整合度更高,封装尺寸也更小,让OEM制造商可以将以往只在高阶机种上出现的802.11n无线网络功能也带到大众市场上。且AR 9001除了协助制造商降低系统成本之外,可配置的MIMO组态也让OEM可以利用同一款芯片来针对不同应用需求设计出对应的产品,创造出更大的经济规模效益。
Atheros的营销副总裁Todd Antes表示:“回顾802.11从b、b/g、到a/b/g一路发展的历史,都依循着WLAN市场需求带动芯片供货商持续降低硬件成本,并进而创造出更多市场需求的良性循环轨迹前进。802.11n的发展也是同样的故事。新推出的AR9001 XSPAN系列产品的设计让客户在价格、效能与封装尺寸有更多丰富的选择,进而让客户能继续驱动11n市场不断成长。”
以高度整合策略切入PC蓝牙市场
除了WLAN之外,Atheros最近也宣布进入蓝牙市场。不过比较特别的是,Atheros并未像其它蓝牙方案供货商那样锁定手机与免持装置市场,而是从PC市场着手。Todd指出,Atheros之所以认为切入PC蓝牙市场的原因有二:第一,PC蓝牙市场事实上至今仍未被妥善照顾;第二,Atheros与全球主要的PC OEM之间已经建立起长期稳固的伙伴关系,Atheros在这个市场具备主场优势。
Todd认为,虽然蓝牙技术在PC与笔记型计算机上也有普及的潜力,但不可讳言的是,这也使得目前个人计算机只能采用现成备配外部平行闪存的手机蓝牙方案,这些芯片不仅清一色采用相对昂贵的BGA封装,而且整个模块的生产成本也较高。Atheros为求达到最高程度的整合而设计出的AR3011单芯片采用的是微型低价的6mm x6mm QFN封装,并整合了SRAM,因此不需外部闪存。整体来说,AR3011只需要6个外部被动组件,比起目前PC OEM采用手机蓝牙方案来进行设计,约可减少60个组件。
多角化经营综效将在下半年展现
Atheros过去这几年除了深耕WLAN市场并取得优异的成绩外,在产品多样化方面也不遗余力。而且新业务多与核心业务有着密切关联。也正因为如此,让Atheros的不同事业部门之间得以借力使力互相扶持。Todd表示,除了核心WLAN业务之外,包含PHS、蓝牙、以太网等新事业部门,在今年下半年都将开始对公司营收产生挹注。显然Atheros已经不只是WLAN的专家,同时也是全方位网通解决方案的供货商了。