第一季度TI将最大手机芯片供货商的位置拱手让给高通
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2007-08-13 00:00
前言:
2007年第一季度德州仪器在全球无线半导体市场失去了最大供货商的宝座,它是否已在第二季度恢复其一贯的领先地位?
据iSuppli公司的资料,第一季度高通取代德州仪器,成为用于手机等全部类型无线产品的半导体供货商。自iSuppli从2004年开始追踪手机市场以来,这是德州仪器首次失去在这个领域中的领导地位。
每年第一季度通常是半导体市场的淡季,但高通逆势而动,通过销售无线IC使营业收入提高了2.4%。第一季度高通在该领域中的营业收入从2006年第四季度的12.3亿美元上升到12.6亿美元。相比之下,同期全球无线IC市场下降5.5%,从去年第四季度的73.7亿美元降至69.7亿美元。
同时,第一季度德州仪器营业收入下滑7.1%,降幅大于总体市场。德州仪器第一季度实现无线半导体营业收入为11.5亿美元,去年第四季度为12.4亿美元。
“高通借助于EvDO和WCDMA基带芯片业务的稳健增长,夺得了第一的排名。” iSuppli的资深无线通信分析师Francis Sideco表示。“这样的成绩使高通实现了连续增长。德州仪器可能在其第二季度财报中公布经营情况改善。该公司在季中财测更新中表示,其订单正在反弹。”
Sideco 表示:“随着该公司用于手机的LoCosto单芯片解决方案产量开始真正提升,以及继续专注于面向3G手机的高端定制ASIC市场,德州仪器拥有一些能有力促进其业绩成长的武器。这些武器是否能足以帮助德州仪器在未来几个季度从高通手中夺回第一的位置,并获得年度市场排名第一,仍然需要拭目以待。这场市场份额争夺战的结果,将是未来情况的可靠预兆。”