全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司今天宣布，推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员，它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案，而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。这款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的无线性能和很多新功能，扩大了无线覆盖范围，使无线网络能够兑现802.11n的承诺，即同时支持几路多媒体应用，包括高清视频流。
今天发布的Broadcom BCM4322是惟一在单芯片上含有无线局域网（WLAN）全部子系统的802.11n解决方案。这种高度集成可以将制造成本降低达40%，这将降低802.11n设备的价格，并提高802.11n在路由器、DSL网关、打印机、笔记本电脑等传统无线设备中的采用率。另外，该芯片占板面积小，因此制造商能够将802.11n加到以前从未具有无线局域网功能的消费类电子产品上，如电视机、机顶盒和便携式摄像机。
让无线视频传送成为现实
数字娱乐内容很容易得到，但是将这类内容从一个设备传送到另一个设备却一直是个挑战。例如，在家中将电影从PC传送到电视机很难，因为没有一种简单和公用的方法连接PC和电视机。Broadcom新的Intensi-fi芯片尺寸小、成本低且性能高，使得利用Wi-Fi连接PC和电视机以及其他很多产品成为可能。随着消费类电子产品制造商开始利用BCM4322设计多媒体产品，消费者不久就能够在家中或办公室内无缝地将视频和音频内容传送到每一个角落。
Broadcom公司无线连接集团无线局域网络（WLAN）事业部副总裁兼总经理Michael Hurlston说：“我们新的Intensi-fi芯片突破了已有集成限度，可帮助客户提供尺寸更小、价格更适中且具有尖端无线功能的产品。新芯片的定价还会加速802.11n技术的采用，消除了对Wi-Fi将成为数字家庭网络主干的所有疑虑。”
BCM4322无线局域网芯片是第二代Broadcom Intensi-fi产品，广受欢迎的Intensi-fi技术符合IEEE 802.11n 2.0版规范草案。这款新的无线局域网芯片采用独特的架构，最高数据速率为300Mbps，实际吞吐量超过200Mbps，这样的性能超过了已有802.11n解决方案和大多数有线网络产品。BCM4322还采用了一些创新方法，以实现更加可靠的无线连接，并扩大无线网络的覆盖范围，这将有助于Wi-Fi用户在家中或办公室内的无线设备之间迅速传送视频、照片、音乐和大型数据文件。
市场调查公司ABI Research的首席分析师Philip Solis说：“单片802.11n解决方案对开发家用802.11n消费类电子产品是至关重要的。在家中的设备之间传送多媒体内容这类应用将极大地受益于单片解决方案，因为单片解决方案成本较低、尺寸较小并减少了外部组件数，因此更容易设计到产品中。”
BCM4322采用65纳米工艺技术制造，使设备制造商能够在小型移动产品中实现最丰富的连接功能，而且不会影响电池寿命。BCM4322的尺寸不到多芯片802.11n解决方案的一半，功耗低50%。这对PC制造商来说是至关重要的，因为PC制造商正在向新的小尺寸连接产品过渡，如尺寸缩小一半的新型迷你卡，以实现下一代超便携型笔记本电脑。
技术信息
BCM4322是惟一在单芯片上集成了802.11媒体访问控制器（MAC）、基带处理器、2.4GHz和5GHz无线收发器、多频带功率放大器以及其他无线局域网组件的802.11n解决方案。这种高度集成将无线局域网子系统所需的组件数减少了2/3，从而可以将设备制造商的用料成本降低高达40%。BCM4322还是第一个采用65纳米CMOS工艺制造的802.11n解决方案。
65纳米工艺是用来大批量生产半导体芯片的最先进的方法。65纳米工艺与以前的90纳米和130纳米工艺有显著不同，65纳米工艺使通信器件实现了更高的集成度，并极大地减小了尺寸和功耗。Broadcom拥有广泛的通信技术知识产权，正在利用65纳米工艺集成多种市场领先的通信技术。竞争对手没有这么多知识产权可供集成或其知识产权竞争力较低，因此无法充分利用65纳米工艺的优势。
Broadcom目前正在提供BCM4322的样品，并将于2008年第一季度开始批量交付。
关于Broadcom无线局域网（Wi-Fi）
随着越来越多的客户依赖于无线设备来相互连通，Broadcom公司正在致力于推出使这些连接更加快速和可靠的技术。Broadcom公司利用其在Wi-Fi，蓝牙和集成解决方案方面的行业内最完整的产品线，构建了一个真正的无线环境，为局域网和个人网提供出色的体验。这个无线环境是以Broadcom公司的802.11n技术作为数字家庭的枢纽，并提供与多种基于其广受欢迎的802.11g 和蓝牙解决方案的无线设备的无缝式连接。
关于Broadcom
Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、影像、数据和多媒体的传输能遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接取产品，以及行动装置的制造业者，Broadcom提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。
Broadcom是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2006年营收超过36.7亿美元。Broadcom拥有2000多个美国专利，800个国外专利，另外还有6000个待批的专利申请，在有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有非常广泛的知识产权。
