SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。
IEEE 802.11n 规范是 Wi-Fi 市场一个快速增长的领域。配备 802.11n 功能的产品可以提升无线传输的范围和数据吞吐量，并与全球范围内大量已安装的 WLAN 基础设施后向兼容。由于 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量，这使 WLAN 产品不仅能够支持传统的语音及数据应用，而且更可满足消费者对视频流 (streaming video) 应用不断增长的需求。
SiGe 半导体计算器及消费产品市场总监 Jose Harrison 表示：“新推出的SE2593A 可为客户提供最佳解决方案，帮助他们充分掌握不断增长的高带宽无线服务市场。我们的新模块不单易于实现，还可提供优于目前市场上任何其它解决方案的集成度、性能及灵活性。这些优点让制造商能够迅速把自己的产品推向市场，同时又可确保为终端用户带来最佳的体验。”
SiGe 半导体的全新 SE2593A带有 2.4GHz 与 5GHz 的功率放大器与低噪声放大器、功率检测器、发射及接收开关、双工器以及相关匹配电路，而且采用了尺寸仅为5mm x 6mm x 1mm的微型岸面栅格阵列 (land grid array) 封装。这款新颖的前端模块可取代多达 20 个分立式 1x1 MIMO 解决方案所需的组件。其小尺寸优势可让多个模块构建2个发射2个接收 (2x2)、3x3 或 4x4 MIMO 设计，以支持更大带宽的视频流应用，并可适应外形尺寸不断缩小的趋势。
SE2593A 是目前市场上集成双频带低噪声放大器 (LNA) 的最小型 MIMO 前端模块。该集成式 LNA 可改善总体系统噪声系数，加大传输范围和数据吞吐量，从而确保提升总体的系统性能。由于无需外部 LNA，因此还可减少系统材料清单的成本，并简化设计、测试与制造过程。
SE2593A 具有市场上最高的发射功率级，比如2.5 GHz 时 +19 dBm；5 GHz 时 +16 dBm，相邻信道功率比 (ACPR) 性能为同类最佳。另外，该器件还包含了一个动态范围为20 dB 的集成式功率检测器。其高性能可在更长的距离范围提供更高的数据率传输，从而让系统能够支持视频分发、视频流和高速数据等新兴802.11n应用。
SE2593A 的所有 RF 端口均匹配 50 欧姆电阻，有效简化 PCB 布线，以及收发器 RFIC 的接口。这款模块已经过全面测试，不但设计简易，而且也达到最佳良率。
SiGe 半导体现已可为主要客户提供 SE2593A样品。该模块目前已批量出货。
关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是全球领先的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块供应商，专为消费电子产品提供无线多媒体能力。SiGe 半导体的产品能让膝上型 PC、PDA、手持式游戏机、蜂窝手机和个人视频播放机等产品，轻松地添加无线通信及导航能力。此外，SiGe 半导体的解决方案符合 WiFi®、WiMAX™、全球定位系统 (GPS) 和伽利略 (Galileo) 标准，以具竞争力的价格带来出色的性能，从而为客户提供卓越价值。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的 5 个运营机构及分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。
关于 SiGe 半导体公司的无铅计划
在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。
