日前，德州仪器 (TI) 在全球移动大会 (Mobile World Congress) 上宣布其将以两种形式演示 Android 移动平台的早期试用版：一种是基于TI OMAP850处理器、无线局域网络与蓝牙无线技术解决方案的原型手机，另一种是 Logic PD 公司推出的基于OMAP3430 的Zoom移动开发套件。上述两种演示突显了 OMAP 平台多内核架构的灵活性，可支持 Android 平台上的高性能多媒体与高级用户使用界面 (UI)。
Android是一种面向移动设备的开放式平台，目前以早期试用版形式提供给开发人员，其中包含操作系统、中间件以及关键应用，该平台旨在帮助开发人员创建卓越的移动应用性能，使他们能够发挥OMAP 处理器解决方案的最大潜力，同时还支持手机制造商与运营商快速定制解决方案。该移动平台上的 UI 能够便捷地为使用者提供重要的应用程序，如 web浏览器、电子邮件、消息以及视频等。利用 TI 的 WiLink™ 无线局域网络与BlueLink™蓝牙技术，Android 移动平台可提供多种连接功能，为消费者带来更多令人激动的互动体验。对上述平台的演示突显了 TI 在全力推动移动市场发展方面做出的努力，并通过支持开放源代码活动（如开放式手机联盟组织的活动）促进移动设备应用创新发展。
TI 无线终端业务部全球战略市场营销总监 Avner Goren 指出：“TI 很高兴成为开放式手机联盟的一员，为进一步推动开源社区的发展贡献力量。TI 的 OMAP 应用引擎提供了完美的性能与功耗组合解决方案，与 Google 的 Android 框架配合使用可实现优化的多媒体功能与 UI 体验。”
TI 始终致力于为开源社区服务，积极参与包括开放式手机联盟在内的各种开源基金会与机构的工作。TI 努力为移动设备制造商设计与开发解决方案，并在竞争日趋激烈的市场中不断探索推出创新并有吸引力的产品。
关于 Android
Android 框架是完整的移动电话软件协议栈，旨在帮助手机客户与手机硅芯片厂商减轻不断面临的开发挑战压力，向市场推出差异化解决方案。作为开放式支持网络的一部分，Android 解决方案可缩短产品上市进程，在更广泛的开发社区中推动创新技术的发展，并有助于降低软件成本。
德州仪器 - 缔造无线王国
TI是无线半导体组件的领先制造商，不但为今日的无线通信市场提供关键技术，也为未来打造最理想的解决方案。TI提供种类丰富的硅芯片和软件，以及在无线通信领域所累积长达18年的专业经验，其中涵盖支持各种通信标准的手机和基地台、无线局域网络、蓝牙和GPS。从客制化产品到全方位解决方案，TI提供完整的芯片组和参考设计、OMAP™应用处理器、以及以先进半导体制程为基础的核心DSP及模拟技术。
详细信息网站查询：www.ti.com/wirelesspressroom。
关于德州仪器
德州仪器不但帮助用户解决了问题，而且还开发出了许多让世界变得更智能、更健康、更安全、更环保和更多乐趣的新型电子产品。作为一家全球性半导体公司，TI 的创新贯穿于整个生产、设计和销售运营过程中，遍及二十五个国家。德州仪器：www.ti.com.cn
Android是一种面向移动设备的开放式平台，目前以早期试用版形式提供给开发人员，其中包含操作系统、中间件以及关键应用，该平台旨在帮助开发人员创建卓越的移动应用性能，使他们能够发挥OMAP 处理器解决方案的最大潜力，同时还支持手机制造商与运营商快速定制解决方案。该移动平台上的 UI 能够便捷地为使用者提供重要的应用程序，如 web浏览器、电子邮件、消息以及视频等。利用 TI 的 WiLink™ 无线局域网络与BlueLink™蓝牙技术，Android 移动平台可提供多种连接功能，为消费者带来更多令人激动的互动体验。对上述平台的演示突显了 TI 在全力推动移动市场发展方面做出的努力，并通过支持开放源代码活动（如开放式手机联盟组织的活动）促进移动设备应用创新发展。
TI 无线终端业务部全球战略市场营销总监 Avner Goren 指出：“TI 很高兴成为开放式手机联盟的一员，为进一步推动开源社区的发展贡献力量。TI 的 OMAP 应用引擎提供了完美的性能与功耗组合解决方案，与 Google 的 Android 框架配合使用可实现优化的多媒体功能与 UI 体验。”
TI 始终致力于为开源社区服务，积极参与包括开放式手机联盟在内的各种开源基金会与机构的工作。TI 努力为移动设备制造商设计与开发解决方案，并在竞争日趋激烈的市场中不断探索推出创新并有吸引力的产品。
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Android 框架是完整的移动电话软件协议栈，旨在帮助手机客户与手机硅芯片厂商减轻不断面临的开发挑战压力，向市场推出差异化解决方案。作为开放式支持网络的一部分，Android 解决方案可缩短产品上市进程，在更广泛的开发社区中推动创新技术的发展，并有助于降低软件成本。
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TI是无线半导体组件的领先制造商，不但为今日的无线通信市场提供关键技术，也为未来打造最理想的解决方案。TI提供种类丰富的硅芯片和软件，以及在无线通信领域所累积长达18年的专业经验，其中涵盖支持各种通信标准的手机和基地台、无线局域网络、蓝牙和GPS。从客制化产品到全方位解决方案，TI提供完整的芯片组和参考设计、OMAP™应用处理器、以及以先进半导体制程为基础的核心DSP及模拟技术。
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