全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。Mindspeed在其上一代LTE SoC中获得授权并采用了CEVA-X和CEVA-XC DSP，目前Mindspeed正在与多家运营商合作进行大批量部署。
Mindspeed首批基于CEVA-XC4000的产品是Transcede T3400和T4400 SoC，这些SoC利用CEVA-XC4000 1GHz DSP处理速度和先进的多内核功能，以期满足具有双模功能的智能企业小型基站和城区基站(metrocell)的需求，支持3G(HSPA/HSPA+ 或TD-SCDMA)和LTE/LTE-Advanced (LTE FDD或TD-LTE) 同时运作，CEVA-XC4000为Transcede产品线提供了功能强大的软件定义平台，实现明确的从3GPP Release 10 (LTE-A)到Release 12 (LTE-B)的发展蓝图。
Mindspeed首席执行官Raouf Y. Halim表示：“CEVA和Mindspeed在小型基站SoC方面拥有强有力、成功的合作关系，并且在2012年首次推出LTE商用产品。通过在面向LTE-Advanced网络的下一代多模设计中部署CEVA-XC4000 DSP，我们能够显著改善SoC的性能和灵活性，为移动运营商提供用于高成本效益、出色的高性能小型基站解决方案。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“自推出Transcede产品线以来，Mindspeed公司一直处于小型基站产品创新的前沿，该公司面向LTE-Advanced microcell和metrocell的SoC产品继续强劲发展。T3400 和T4400利用我们的CEVA-XC4000 DSP来实现基于软件的小型基站架构，为运营商提供了实施下一代多模HSPA/LTE/LTE-A网络的无缝转换。”
CEVA-XC4000利用创新指令集来实现高度复杂的基于软件的基带处理，满足LTE-Advanced和Wi-Fi 802.11ac 4x4等先进通信标准要求。该架构集成了一系列专为满足基站应用要求而设计的特性，提供高维数MIMO和高精度的强大支持，还提供用于DSP卸载至专用预优化紧耦合协处理器单元的高级支持。此外，这款架构还包括先进的数据通信管理、用于轻易集成DSP簇群和ARM®处理器本地连接的快速系统互连支持等专用多内核特性，并且备有一整套基带软件库和高级C语言编译器，实现C语言级别的完全处理器利用，简化软件开发工作。
要了解更多的信息，请访问公司网页www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html.
关于Mindspeed Technologies
Mindspeed Technologies (NASDAQ: MSPD)是业界领先的通信行业网络基础设施半导体解决方案供应商，该公司的低功耗系统级芯片(SoC)产品正在帮助推动全球范围内用光纤网络实现的视频、语音和数据应用，以及实现用于3G和长期演进(LTE)移动网络的高级处理。Mindspeed公司的高性能模拟产品用于各种光学、企业、工业和视频传送系统，Mindspeed的产品销售予全球各地的OEM厂商。
要了解更多的信息，请访问公司网站www.mindspeed.com
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、成像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。
