飞利浦电子公司于今日推出新一代飞利浦BGW200 WLAN SiP802.11b低功耗无线局域网络(WLAN)与蓝芽SiP（system-in-a-package）解决方案。这两项技术系针对智能型手机，PDA和其它可携型装置等小型系统应用所设计。
WLAN和蓝芽技术为现今亚洲地区在语音与数据无线传输的系统设计、制造与销售广为接受的应用项目。飞利浦BGW200可让使用者在使用配有蓝芽无线耳机的手机通话时，在同一手机上可透过WLAN于因特网上查询信息，且无相互干扰的问题。
飞利浦新一代SiP技术将一个完整WLAN或蓝芽子系统所需的全部组件实际整合到一个半导体封装上，大幅地缩小所需空间。新一代飞利浦BGW200 WLAN SiP技术只需三个外接组件，所需空间不到其它类似解决方案一半。而蓝芽SiP则整合了标准蓝芽芯片周围15到20个独立组件。此次推出的WLAN和蓝芽SiP皆是业界尺寸最小的解决方案，可轻松整合到亚洲地区日益风行的先进小型通讯产品。这两项技术使用了相同的频谱，因此在使用这两种技术时必须同时有效地分配频谱。飞利浦公司克服这项挑战，成功开发出了内建于WLAN和蓝芽SiP中的硬件和软件技术。
新一代的飞利浦802.11bSiP (BGW200) 面积只有150平方毫米，厚度仅为1.3毫米，所需组件数目比最接近的竞争产品还少30多个。高性能的无线电发射器能在天线端达到+18dBm发射功率，比同类产品最多高出6dBm。如此的输出功率优势可使得发射信号覆盖范围加倍，并同时享有稳定、高质量的无线网络连结。
802.11WLAN SiP 同时提供业界最低的待机功耗，仅仅不到2mW的功耗可延长电池的使用寿命，这种低功耗的WLAN SiP是业内唯一主机零负载(Zero Host Load Solution)的解决方案，能独一无二在主机处理器(Host Processor)断电时，仍可聆听与接收讯号。主机处理器只在有数据封包到达时才会被启动—因此更能节省电池用电量。
飞利浦的蓝芽SiP（BGB203/4）技术方案提供了业界最高整合性，同时实现新的蓝芽Bluetooth 1.2标准。蓝芽SiP方案包含了连接所需的所有组件，将包含无线电、基频、内存、滤波器、对称-不对称转换器和其它分离组件都整合在一个低成本的HVQFN封装里，大小只有49平方毫米，厚度则仅为0.8毫米。
飞利浦蓝芽解决方案提供一个强大、高性能的无线电收发装置，可提供业界领先的接收灵敏度（一般是-86dBm）和发射功率（一般是+5dBm），此项装置超出手机/个人通讯服务限制规格(cellular/PCS blocking specification)所要求规格将近20dB，确保其在手机内的抗干扰能力。卓越的射频收发能力确保其最大覆盖范围，最大传输数量与最佳的音讯效果。
BGB203蓝芽SiP并内建整合268 KB闪存，客户能够更容易地为自有产品开发软件，例如耳机、车用设备与计算机外设等。为了降低芯片成本，BGB204以内建于芯片内‧且经过蓝芽主机接口(HCI)软件测试的ROM(只读存储器)来控制手机与PDA的应用。另外，透过RAM与兼容脚位 (Footprint)，可以低成本方式，将BGB203闪存产品简单顺利地转向使用BGB204 ROM产品。BGB204基频处理器是采用飞利浦公司先进的CMOS090LP低漏失90nm CMOS制程，进而实现它超小体积和低功耗特色.
飞利浦WLAN/蓝芽共存技术方案结合专用的硬件接口与控制软件，内建在最新的WLAN BGW200 和蓝芽1.2 BGB203/04 SiP，及之前发表的低功耗WLAN 芯片组(BGW100, SA2443)和蓝芽1.1 SiPs(BGB201/02)中。拥有语音封包优先的先进PTA (Packet Traffic Arbitration)算法确保了蓝芽和WLAN的紧密合作，提供卓越的语音/音讯质量。飞利浦的新一代蓝芽1.2产品并增添AFH(Adaptive Frequency Hopping）功能，主动避开WLAN已使用的频率信道。关于更多的技术信息，请查询网址： www.semiconductors.Philips.com/markets/connectivity.
飞利浦WLAN802.11b BGW200 SiP 将于2004年七月推出试量样品，并将于2004年第四季量产供货。而飞利浦蓝芽BGB203(Flash Version)SiP 亦将于2004年七月推出试量样品, 2004年第四季量产供货。与BGB203 相容脚位(Footprint)的BGB204(ROM Version)则将于2005年第一季开始大量供货。
WLAN和蓝芽技术为现今亚洲地区在语音与数据无线传输的系统设计、制造与销售广为接受的应用项目。飞利浦BGW200可让使用者在使用配有蓝芽无线耳机的手机通话时，在同一手机上可透过WLAN于因特网上查询信息，且无相互干扰的问题。
飞利浦新一代SiP技术将一个完整WLAN或蓝芽子系统所需的全部组件实际整合到一个半导体封装上，大幅地缩小所需空间。新一代飞利浦BGW200 WLAN SiP技术只需三个外接组件，所需空间不到其它类似解决方案一半。而蓝芽SiP则整合了标准蓝芽芯片周围15到20个独立组件。此次推出的WLAN和蓝芽SiP皆是业界尺寸最小的解决方案，可轻松整合到亚洲地区日益风行的先进小型通讯产品。这两项技术使用了相同的频谱，因此在使用这两种技术时必须同时有效地分配频谱。飞利浦公司克服这项挑战，成功开发出了内建于WLAN和蓝芽SiP中的硬件和软件技术。
新一代的飞利浦802.11bSiP (BGW200) 面积只有150平方毫米，厚度仅为1.3毫米，所需组件数目比最接近的竞争产品还少30多个。高性能的无线电发射器能在天线端达到+18dBm发射功率，比同类产品最多高出6dBm。如此的输出功率优势可使得发射信号覆盖范围加倍，并同时享有稳定、高质量的无线网络连结。
802.11WLAN SiP 同时提供业界最低的待机功耗，仅仅不到2mW的功耗可延长电池的使用寿命，这种低功耗的WLAN SiP是业内唯一主机零负载(Zero Host Load Solution)的解决方案，能独一无二在主机处理器(Host Processor)断电时，仍可聆听与接收讯号。主机处理器只在有数据封包到达时才会被启动—因此更能节省电池用电量。
飞利浦的蓝芽SiP（BGB203/4）技术方案提供了业界最高整合性，同时实现新的蓝芽Bluetooth 1.2标准。蓝芽SiP方案包含了连接所需的所有组件，将包含无线电、基频、内存、滤波器、对称-不对称转换器和其它分离组件都整合在一个低成本的HVQFN封装里，大小只有49平方毫米，厚度则仅为0.8毫米。
飞利浦蓝芽解决方案提供一个强大、高性能的无线电收发装置，可提供业界领先的接收灵敏度（一般是-86dBm）和发射功率（一般是+5dBm），此项装置超出手机/个人通讯服务限制规格(cellular/PCS blocking specification)所要求规格将近20dB，确保其在手机内的抗干扰能力。卓越的射频收发能力确保其最大覆盖范围，最大传输数量与最佳的音讯效果。
BGB203蓝芽SiP并内建整合268 KB闪存，客户能够更容易地为自有产品开发软件，例如耳机、车用设备与计算机外设等。为了降低芯片成本，BGB204以内建于芯片内‧且经过蓝芽主机接口(HCI)软件测试的ROM(只读存储器)来控制手机与PDA的应用。另外，透过RAM与兼容脚位 (Footprint)，可以低成本方式，将BGB203闪存产品简单顺利地转向使用BGB204 ROM产品。BGB204基频处理器是采用飞利浦公司先进的CMOS090LP低漏失90nm CMOS制程，进而实现它超小体积和低功耗特色.
飞利浦WLAN/蓝芽共存技术方案结合专用的硬件接口与控制软件，内建在最新的WLAN BGW200 和蓝芽1.2 BGB203/04 SiP，及之前发表的低功耗WLAN 芯片组(BGW100, SA2443)和蓝芽1.1 SiPs(BGB201/02)中。拥有语音封包优先的先进PTA (Packet Traffic Arbitration)算法确保了蓝芽和WLAN的紧密合作，提供卓越的语音/音讯质量。飞利浦的新一代蓝芽1.2产品并增添AFH(Adaptive Frequency Hopping）功能，主动避开WLAN已使用的频率信道。关于更多的技术信息，请查询网址： www.semiconductors.Philips.com/markets/connectivity.
飞利浦WLAN802.11b BGW200 SiP 将于2004年七月推出试量样品，并将于2004年第四季量产供货。而飞利浦蓝芽BGB203(Flash Version)SiP 亦将于2004年七月推出试量样品, 2004年第四季量产供货。与BGB203 相容脚位(Footprint)的BGB204(ROM Version)则将于2005年第一季开始大量供货。
