英飞凌科技（FSE/NYSE代码：IFX）宣布推出BlueMoon? UniCellular芯片，这是业内针对蓝牙无线应用打造的最新、最先进的集成电路。这种芯片的速度是当今其他蓝牙解决方案的三倍，也是业内封装规格最小的单芯片之一，它支持蓝牙标准2.0版本以及最新发布的增强数据级协议（EDR），具备超低功耗和出色的射频性能，是GSM、EDGE和UMTS移动电话的理想解决方案。
BlueMoon UniCellular芯片所具备的增强数据级特性，能够使手机实现无线多媒体功能，在长达10米的距离内，以超过当今传输速度两倍的速度与其他个人电子设备交换数据。实际数据速率从721Kbps提高到2.1Mbps，传输每位数据所需的能量降低了2/3。
英飞凌BlueMoon UniCellular蓝牙芯片的封装尺寸仅为5×5毫米，需配外部组件的数量减少为6个（以往至少为9个），结果，它所占用的手机主板空间缩小为40平方毫米，仅相当于市场上现有解决方案的一半。此外，英飞凌的蓝牙收发器具备业内最出色的射频性能，能够实现很高的接收灵敏度——即便在增强数据级模式下也能达到-90dBm（毫瓦分贝），是蓝牙标准所要求的接收灵敏度的10倍，因此能够保证高质量的长距离通信传输。采用英飞凌130纳米CMOS工艺制造而成的BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代蓝牙解决方案低35%左右。
BlueMoon Unicellular芯片已经通过了基本数据级环境（理论数据速率为1Mbps）和增强数据级环境（理论数据速率为2Mbps和3Mbps）中的所有互用性测试。这种芯片带有WLAN互通接口（两线和三线），能够与当今市场上大部分WLAN解决方案共享2.4 GHz ISM （工业、科学和医疗）频段。BlueMoon芯片的设计输出功率为Class 2（传输距离为10米），在添加一个外置功率放大器后，可以轻松地升级为Class 1（传输距离为100米），因此，它是即将问世的免许可移动接入（UMA）技术的理想选择。
BlueMoon Unicellular芯片今日开始试产，批量生产将于2005年年中开始。BlueMoon UniCellular芯片将采用无铅无卤素WFLGA-56封装，这是一种56针脚超精细倾斜接点栅格阵列封装技术。
BlueMoon UniCellular芯片所具备的增强数据级特性，能够使手机实现无线多媒体功能，在长达10米的距离内，以超过当今传输速度两倍的速度与其他个人电子设备交换数据。实际数据速率从721Kbps提高到2.1Mbps，传输每位数据所需的能量降低了2/3。
英飞凌BlueMoon UniCellular蓝牙芯片的封装尺寸仅为5×5毫米，需配外部组件的数量减少为6个（以往至少为9个），结果，它所占用的手机主板空间缩小为40平方毫米，仅相当于市场上现有解决方案的一半。此外，英飞凌的蓝牙收发器具备业内最出色的射频性能，能够实现很高的接收灵敏度——即便在增强数据级模式下也能达到-90dBm（毫瓦分贝），是蓝牙标准所要求的接收灵敏度的10倍，因此能够保证高质量的长距离通信传输。采用英飞凌130纳米CMOS工艺制造而成的BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代蓝牙解决方案低35%左右。
BlueMoon Unicellular芯片已经通过了基本数据级环境（理论数据速率为1Mbps）和增强数据级环境（理论数据速率为2Mbps和3Mbps）中的所有互用性测试。这种芯片带有WLAN互通接口（两线和三线），能够与当今市场上大部分WLAN解决方案共享2.4 GHz ISM （工业、科学和医疗）频段。BlueMoon芯片的设计输出功率为Class 2（传输距离为10米），在添加一个外置功率放大器后，可以轻松地升级为Class 1（传输距离为100米），因此，它是即将问世的免许可移动接入（UMA）技术的理想选择。
BlueMoon Unicellular芯片今日开始试产，批量生产将于2005年年中开始。BlueMoon UniCellular芯片将采用无铅无卤素WFLGA-56封装，这是一种56针脚超精细倾斜接点栅格阵列封装技术。
