日前，德州仪器 (TI) 宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于 TI 数字射频处理器 (DRP) 技术的单芯片解决方案。此项合作将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端，特别是在高销量的入门级市场。
此次宣布充分印证了 TI 在 2002 年所做的承诺，公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等，并力争在 2004 年推出第一款产品的样片。单芯片解决方案的第一个版本于 2004 年 12 月推出样片，该产品通过 TI 先进的 90 纳米 CMOS 制造技术开发而成，目标市场为以语音为中心的大众市场。
通过采用 TI 基于 DRP 的单芯片技术来支持其未来的移动电话，诺基亚将会进一步提升其有目共睹的创新能力，并加强其市场领先地位。成本、尺寸、功耗以及性能优化样样都非常关键，特别是对高销量的入门级移动电话来说更为如此。将诺基亚在移动设备领域的全球领先专业技术与 TI 基于 DRP 的单芯片技术相结合，将使这一优化达到更高的水平。作为合作的第一步，基于单芯片解决方案的诺基亚电话将以入门级移动电话市场为目标，重点放在诸如印度与中国等增长较高的区域。
该款基于 TI 创新型 DRP 技术的单芯片解决方案加强了公司在集成领域的绝对优势，从而进一步提升了 TI 及其客户的竞争地位。这一堪称无线芯片设计领域的开创性方案也同样适用于数字技术，以简化射频处理过程，该处理过程能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，从而造就一款更低成本、功能更强大、更丰富的移动电话。去年2月，全球第一款采用 TI DRP 技术的 GSM 蜂窝电话在 TI 的实验室研制成功，使这一先进技术进一步得到了证实。
此次宣布充分印证了 TI 在 2002 年所做的承诺，公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等，并力争在 2004 年推出第一款产品的样片。单芯片解决方案的第一个版本于 2004 年 12 月推出样片，该产品通过 TI 先进的 90 纳米 CMOS 制造技术开发而成，目标市场为以语音为中心的大众市场。
通过采用 TI 基于 DRP 的单芯片技术来支持其未来的移动电话，诺基亚将会进一步提升其有目共睹的创新能力，并加强其市场领先地位。成本、尺寸、功耗以及性能优化样样都非常关键，特别是对高销量的入门级移动电话来说更为如此。将诺基亚在移动设备领域的全球领先专业技术与 TI 基于 DRP 的单芯片技术相结合，将使这一优化达到更高的水平。作为合作的第一步，基于单芯片解决方案的诺基亚电话将以入门级移动电话市场为目标，重点放在诸如印度与中国等增长较高的区域。
该款基于 TI 创新型 DRP 技术的单芯片解决方案加强了公司在集成领域的绝对优势，从而进一步提升了 TI 及其客户的竞争地位。这一堪称无线芯片设计领域的开创性方案也同样适用于数字技术，以简化射频处理过程，该处理过程能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，从而造就一款更低成本、功能更强大、更丰富的移动电话。去年2月，全球第一款采用 TI DRP 技术的 GSM 蜂窝电话在 TI 的实验室研制成功，使这一先进技术进一步得到了证实。
