凭借四代移动WLAN解决方案与先进工艺技术，以及移动技术集成趋势中的领先优势，德州仪器（TI）成为移动Wi-Fi谐≈械囊到缫煺摺Ｈ涨俺龌醯?0多款采用TI WLAN技术的移动设备便是对 TI 在该领域卓越领导地位的最佳诠释。TI的 Wi-Fi解决方案广泛用于全球各大领先制造商与设计商的产品中，包括Nokia、NEC、Motorola、HP 以及BenQ等。日前的发布进一步强化了TI为企业和消费类移动产品提供WLAN及VoWLAN技术的承诺，使公司在开发先进移动连接技术、推进市场发展创新方面始终保持无可争议的领先地位。
TI充分利用5年多的WLAN专业技能，致力推出一款可充分满足无线设备特殊需求的创新解决方案。就在今年3月，TI推出了WiLinkTM 4.0平台，其包含业界首款采用 90纳米(nm)先进制造工艺的单芯片WLAN解决方案，实现了移动 WLAN 领域的又一重大里程碑。两款移动单芯片解决方案均采用TI极具创新性的DRPTM技术，使802.11b/g与 802.11a/b/g的产品比其他竞争产品尺寸更小、成本更低、电池使用寿命更长。WiLink 4.0平台也是 TI先进的集成式单芯片发展策略的一个有力见证，该产品策略包括Bluetooth尴呒际酢⒁贫值缡右约罢攵砸贫缁坝τ玫囊到缡卓畹バ酒饩龇桨浮?更多详情，敬请参见：www.ti.com/wilink_4。)
在取得上述这一成就之前，TI还成功实现了其他若干重大的移动连接技术里程碑：2002年9月确立移动WLAN市场的领先地位，当时公司推出了业界首款专为移动设备而精心设计的 Wi-Fi解决方案；2003年，TI又推出了业界首款集成WLAN、蓝牙网络及GSM/GPRS技术的概念设计，可同时实现电话呼叫、网页浏览、移动商务以及蓝牙功能等，进一步显示了TI致力于该市场的决心；2003年TI又推出首款专门针对无线设备的WLAN-蓝牙共存封装设计；2004 年，TI 宣布专为Motorola的集成式双网络（802.11与蜂窝网络）电话推出 WLAN 技术。
除在移动WLAN领域拥有的专业技能外，TI的小区网关与嵌入式系统产品部还充分利用其卓越的宽带系列产品，包括WLAN等，力争在快速发展的小区网关市场上成为业界领导者。TI为全球顶尖 ODM与OEM厂商提供集成的DSL与WLAN网关。此外，该产品部还致力于发展新兴的WLAN消费类电子设备(CE)市场。随着 WLAN成为更多消费类设备（如数码相机）的嵌入功能，TI凭借 Wi-Fi 与 CE 应用专业技术在满足制造商的需求上处于特殊的有利地位。
TI充分利用5年多的WLAN专业技能，致力推出一款可充分满足无线设备特殊需求的创新解决方案。就在今年3月，TI推出了WiLinkTM 4.0平台，其包含业界首款采用 90纳米(nm)先进制造工艺的单芯片WLAN解决方案，实现了移动 WLAN 领域的又一重大里程碑。两款移动单芯片解决方案均采用TI极具创新性的DRPTM技术，使802.11b/g与 802.11a/b/g的产品比其他竞争产品尺寸更小、成本更低、电池使用寿命更长。WiLink 4.0平台也是 TI先进的集成式单芯片发展策略的一个有力见证，该产品策略包括Bluetooth尴呒际酢⒁贫值缡右约罢攵砸贫缁坝τ玫囊到缡卓畹バ酒饩龇桨浮?更多详情，敬请参见：www.ti.com/wilink_4。)
在取得上述这一成就之前，TI还成功实现了其他若干重大的移动连接技术里程碑：2002年9月确立移动WLAN市场的领先地位，当时公司推出了业界首款专为移动设备而精心设计的 Wi-Fi解决方案；2003年，TI又推出了业界首款集成WLAN、蓝牙网络及GSM/GPRS技术的概念设计，可同时实现电话呼叫、网页浏览、移动商务以及蓝牙功能等，进一步显示了TI致力于该市场的决心；2003年TI又推出首款专门针对无线设备的WLAN-蓝牙共存封装设计；2004 年，TI 宣布专为Motorola的集成式双网络（802.11与蜂窝网络）电话推出 WLAN 技术。
除在移动WLAN领域拥有的专业技能外，TI的小区网关与嵌入式系统产品部还充分利用其卓越的宽带系列产品，包括WLAN等，力争在快速发展的小区网关市场上成为业界领导者。TI为全球顶尖 ODM与OEM厂商提供集成的DSL与WLAN网关。此外，该产品部还致力于发展新兴的WLAN消费类电子设备(CE)市场。随着 WLAN成为更多消费类设备（如数码相机）的嵌入功能，TI凭借 Wi-Fi 与 CE 应用专业技术在满足制造商的需求上处于特殊的有利地位。
