TI与意法半导体共同建立面向无线应用的开放式标准
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2003-01-01 00:00
前言:
德州仪器公司 (TI) 与意法半导体有限公司 (ST) 共同宣布将联合定义并推广无线应用处理器接口开放式标准这一具有深远意义的举措。两家公司希望新的 OMAPI(SM) 标准将促进多媒体增强型移动终端及应用得到更快、更广的部署。TI 与 ST还计划邀请诸如操作系统 (OS) 厂商、中间件厂商、 软件应用开发商、硬件外设制造商及业界其它公司采用这一新标准。(欲知详情,请访问:http://www.firstcallevents.com/service/ajwz370862312gf12.html。)
该新型 OMAPI 标准可提供用于应用处理器的开放式移动应用处理器接口,主要针对 2.5G 与 3G 移动电话、PDA 和其它便携式及多媒体产品。OMAPI 标准将由一套可与操作系统相连的软件接口以及一套可定义通用应用外设的硬件接口组成。该举措是在TI OMAP™ 平台所取得的市场成功和广泛认可、TI 在无线 IC领域所拥有的全球领先供应商地位,以及ST 在数字多媒体处理芯片市场上享有的全球第一号供应商地位和在低功耗片上系统 (SoC) 设计方面所拥有的精深专业技术等基础上建立的。有关该新标准的详细内容将于2003年第一季度公布。