日前，德州仪器 (TI) 宣布其第五代 Bluetooth® 解决方案已通过蓝牙 SIG 组织的蓝牙规范 v2.0 与更高数据速率 (EDR) 认证。该解决方案可提供最快速版本的 EDR，并能在蓝牙网络中支持高达 3Mbps 的速率，适用于 2.5G 与 3G 移动电话上的带宽密集型应用，包括更快速下载 MP3 文件与数码照片等。
此外，TI 还宣布推出BlueLink™ 平台,为移动电话提供了整套的蓝牙软硬件解决方案。作为该产品系列的首款解决方案，BlueLink 5.0可与 TI 移动 WLAN 解决方案友好共存，由 BRF6300 单芯片蓝牙解决方案与支持蓝牙操作的软件组成。该软件包括 TI 的 BlueLink 蓝牙协议栈以及与 TI OMAP™ 平台、GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 与 UMTS 芯片协同工作所需的所有软件。BlueLink 5.0 解决方案符合蓝牙规范 V2.0+EDR，目前已提供样片。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluelink_5）。
In-Stat 公司的高级分析师 Brian O’Rourke 说：“蓝牙网络在移动电话市场上呈强大增长势头，我们预计到 2008 年前，全球售出的移动电话中将有多达 58% 的电话采用蓝牙连接。WLAN 与蓝牙的共存将成为未来移动电话的关键。”
TI 负责移动连接解决方案业务部的总经理 Marc Cetto 说：“随着更高数据速率与易用性的不断发展，蓝牙连接正逐渐成为制造商、运营商以及消费者手持终端必备的热门功能。而 TI BlueLink 5.0 平台的推出进一步印证了 TI 在 WLAN 与蓝牙共存性方面的强大实力，并在为移动手持终端制造商提供整套蓝牙解决方案方面居业界领先地位。”
为了帮助制造商加速支持蓝牙功能的2G、2.5G 与 3G 移动电话的上市时间，BlueLink 5.0 单芯片采用了可实现下列领先特性的 TI 90 纳米高级工艺制造与 DRP™ 技术：
最高的蓝牙性能：支持蓝牙V2.0+EDR，最高吞吐速率达 3Mbps。
业界领先的 WLAN 共存性：通过共享天线架构以及与 TI 移动 WLAN 解决方案（如 WiLink™ 4.0 移动 WLAN 平台等）的协作接口连接，进一步改进了与 WLAN 的共存性及互操作性。TI 于 2003 年推出的 WLAN－蓝牙共存解决方案目前已在市场上的 18 款移动设备中得到了广泛应用。
业界最低功耗：关键的蓝牙应用情况下（如寻呼扫描与查询扫描）电流大小仅为 100uA，比当前解决方案低三分之一。
最小的尺寸：芯片尺寸比当前解决方案缩小 30%，从而大大缩小了整套蓝牙系统的板级空间。
最低的成本：TI 通过精简的材料清单 (BOM) 使解决方案成本降至最低。
为了加速蓝牙手持终端的开发进程，BRF6300 单芯片不仅能够与 TI 的 BRF6150 实现引脚对引脚兼容以快速升级，而且还可轻松实现从 BRF6150 到类似软件接口的软件移植。
<b>供货情况</b>
BlueLink 5.0 解决方案目前正在提供样片。采用 TI BlueLink 5.0 解决方案的移动设备预计将于 2006 年第一季度上市。
此外，TI 还宣布推出BlueLink™ 平台,为移动电话提供了整套的蓝牙软硬件解决方案。作为该产品系列的首款解决方案，BlueLink 5.0可与 TI 移动 WLAN 解决方案友好共存，由 BRF6300 单芯片蓝牙解决方案与支持蓝牙操作的软件组成。该软件包括 TI 的 BlueLink 蓝牙协议栈以及与 TI OMAP™ 平台、GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 与 UMTS 芯片协同工作所需的所有软件。BlueLink 5.0 解决方案符合蓝牙规范 V2.0+EDR，目前已提供样片。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluelink_5）。
In-Stat 公司的高级分析师 Brian O’Rourke 说：“蓝牙网络在移动电话市场上呈强大增长势头，我们预计到 2008 年前，全球售出的移动电话中将有多达 58% 的电话采用蓝牙连接。WLAN 与蓝牙的共存将成为未来移动电话的关键。”
TI 负责移动连接解决方案业务部的总经理 Marc Cetto 说：“随着更高数据速率与易用性的不断发展，蓝牙连接正逐渐成为制造商、运营商以及消费者手持终端必备的热门功能。而 TI BlueLink 5.0 平台的推出进一步印证了 TI 在 WLAN 与蓝牙共存性方面的强大实力，并在为移动手持终端制造商提供整套蓝牙解决方案方面居业界领先地位。”
为了帮助制造商加速支持蓝牙功能的2G、2.5G 与 3G 移动电话的上市时间，BlueLink 5.0 单芯片采用了可实现下列领先特性的 TI 90 纳米高级工艺制造与 DRP™ 技术：
最高的蓝牙性能：支持蓝牙V2.0+EDR，最高吞吐速率达 3Mbps。
业界领先的 WLAN 共存性：通过共享天线架构以及与 TI 移动 WLAN 解决方案（如 WiLink™ 4.0 移动 WLAN 平台等）的协作接口连接，进一步改进了与 WLAN 的共存性及互操作性。TI 于 2003 年推出的 WLAN－蓝牙共存解决方案目前已在市场上的 18 款移动设备中得到了广泛应用。
业界最低功耗：关键的蓝牙应用情况下（如寻呼扫描与查询扫描）电流大小仅为 100uA，比当前解决方案低三分之一。
最小的尺寸：芯片尺寸比当前解决方案缩小 30%，从而大大缩小了整套蓝牙系统的板级空间。
最低的成本：TI 通过精简的材料清单 (BOM) 使解决方案成本降至最低。
为了加速蓝牙手持终端的开发进程，BRF6300 单芯片不仅能够与 TI 的 BRF6150 实现引脚对引脚兼容以快速升级，而且还可轻松实现从 BRF6150 到类似软件接口的软件移植。
<b>供货情况</b>
BlueLink 5.0 解决方案目前正在提供样片。采用 TI BlueLink 5.0 解决方案的移动设备预计将于 2006 年第一季度上市。
