德州仪器单芯片手机方案实现跨洲实时通话

本文作者:admin       点击: 2005-09-12 00:00
前言:
德州仪器(TI)董事长汤姆·安吉伯(Tom Engibous) 在印度移动运营协会(COAI)举办的新闻发布会上宣布TI解决方案成功实现了印度至欧洲的实时通话,从而进一步证明了TI单芯片手机技术的强大能力。安吉伯通过实时蜂窝网络电话表明了TI的下一步战略方向,即向新兴市场的超低成本手持终端提供单芯片手机解决方案。

TI去年12月宣布推出了业界第一款单芯片移动电话解决方案。一般移动电话要求多颗芯片同时工作,这就增加了总体成本。该款单芯片解决方案通过TI先进的90纳米 CMOS制造技术开发而成,目前已开始提供样片,目标市场是以语音为中心的大众市场。该产品充分利用了TI的数字射频处理器 (DRP)技术,在同一芯片上集成了大量的手机电子功能,从而不仅显著降低了成本与功耗要求,而且还大幅缩小了电路板与芯片的尺寸,这些对于高销量的入门级/低成本移动电话来说都是至关重要的性能因素。

ADS8372 是符合 RoHS 标准的“绿色环保”器件,采用 6 x 6 毫米 QFN-28 封装,目前可通过 TI 及其授权分销商进行订购。此外,评估板也已同步上市。