2014年5月19日--无线技术的便利性已经得到所有人的认可，无线技术的优势也通过技术的不断演进变得越来越明显，从而带动整个无线市场的快速普及。射频不是一个简单的元器件，而是一个涉及多个半导体器件的解决方案。
作为这个市场的领导者之一，飞思卡尔半导体提供广泛的射频低功率产品组合，满足目前复杂且具有挑战性的应用及市场需求。从通用放大器、增益模块、信号控制产品到功能丰富的低噪声放大器和高性能RFIC，飞思卡尔利用各种基于III-V的技术和先进的SiGe芯片工艺为客户提供解决方案，满足无线基础设施、无线通信、蜂窝通信、工业、科学和医疗、汽车及其他市场等多样化的市场需求：
可靠性/耐用性/稳定性
• 关键任务应用
• 严酷、非受控环境
降低设备尺寸
• 更小的车型
• 降低安装成本
在不增加设备尺寸的前提下增加性能
• 降低安装成本
• 多频段 / 多模移动无线电
在射频应用中，无线电通信是其中最重要的一个，随着无线电通信逐渐在可靠性/耐用性/稳定性等方面的苛刻要求，以及降低设备尺寸和安装成本的要求，还有增加多频段和多模移动无线电的需求，所需要的射频技术的标准也越来越严格，包括信号发射功率大，系统的整体效率高，线性特性要好，增益要高，同时系统的成本和复杂度也要尽可能小，尺寸也不能太大等等。飞思卡尔的技术优势主要体现在几个方面，包括：
1．广泛的器件适用范围广
• 电压：3.5V to 50V
• 频率：10MHz to 4GHz
• 功率 >1200W
2．针对不同应用的半导体材料
• Si-LDMOS（广泛适用中大功率）
• GaN（适用大功率，高频高效高成本）
• GaAs（适用低功率，多级多集成）
3．提高的健壮性和可靠性
• 峰值电压：原65V的提高到70V
• 失配驻波：可达到 65:1
• 结温：从200⁰C 提高到 225⁰ C
4．领先的封装
• 在陶瓷和塑封，都提高了功率密度
• 提高了超模塑封器件的电性能
• 集成更多的功能和级数
5．提供LDMOS、GaN和GaAs供客户充分选择，虽然LDMOS占据海量发货的蜂窝通信的主导地位。
为了适应市场应用的需求，充分发挥飞思卡尔在射频功率器件和系统方案上的优势，飞思卡尔针对最新的射频需求推出了两款全新的产品：MMZ25333B和AFT05MS006N。
采用InGaP GaAs HBT技术的多级功率放大器飞思卡尔MMZ25333B，是首款2W集成式功率放大器，采用5V电源，可提供超过40dB 的增益，可覆盖1500 MHz至2700 MHz的所有频段。该组件可支持在该频率下运行的任何蜂窝标准，其中包括GSM、3G、4G 和 LTE。它具备多功能、高增益特性， 适用于宏基站中的驱动器和预驱动器应用，以及小基站中的末级应用放大器。其超高的性能和PA集成可帮助客户减少部件数量，提高供应链的效率，并优化成本。由于该器件可用于多个平台和频段，因此它可在不同的项目间重复使用，大大简化了供应链库存。
该器件的多功能设计特点包括：可在PCB上对匹配网络进行调整，以优化1500至2700 MHz目标频段的性能；静态偏置电流可根据给定应用的最佳效率线性平衡进行调节。
AFT05MS006N则是为手持移动无线电台应用推出一款6W的新器件，凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案系列的最新产品，飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电台功率级别的供应商，功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。虽然针对的是手持移动无线电应用，6W的AFT05MS006N因其卓越的灵活性和较宽的功率范围，也广泛适用于更高功率的移动无线电解决方案。6W的 AFT05MS006N整合了ESD电路，以增加稳定性，从而简化了设计，并支持多种运行条件。此外，新器件极其可靠，因此即使在公共安全、专业移动无线电和机器对机器通信环境等严苛的运行条件中也能实现最佳性能。
Airfast RF功率解决方案系列新成员能承受大于65:1的VSWR，即使有同步过压和过驱动加在放大器和射频功率晶体管。此外，Airfast器件的平均效率达到65%，与通常为25%至40%的模块解决方案相比有了很大改进。
飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的特点主要体现在其可靠性、耐用性、稳定性出色，能够解决许多关键任务应用需要移动发射器在非常规条件下运行时的电源电压不易管理和馈线和天线不易维护等问题。拥有更高的效率，更少的散热和更低的温度可增加稳定性，这对用于关键任务应用的无线电而言非常重要。紧凑型电路尺寸，降低了无线电尺寸，可安放在小型车辆的仪表盘下，全新的多频段无线电可在现有的电路空间内执行多个发射器。线性度出色，全新的数字调制格式需要线性放大器，同时仍保持高效率。
飞思卡尔的射频产品非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源和工业市场等。飞思卡尔引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发高质量、可靠产品的领导者。凭借其强大的技术支持和设计工具，帮助客户加快产品上市速度。飞思卡尔一直专注于卓越的品质和可靠性，构建优质产品，从而确立品牌卓著声誉。大多数飞思卡尔模拟产品均可满足工业市场的关键需求，如在更大的温度范围内运行。
关于飞思卡尔技术论坛
飞思卡尔技术论坛（FTF）一直致力并推动创新科技发展。作为嵌入式半导体行业开发商的年度盛会，飞思卡尔技术论坛汇聚了飞思卡尔及合作伙伴最全面的嵌入式生态合作系统，将带来业界最新的消息、技术和发展趋势。今年，飞思卡尔技术论坛重新来到中国深圳，通过以下丰富环节令您率先一睹世界最新科技：
• 技术研讨会和实践课程：超过80 小时的最新技术培训课程，探讨飞思卡尔及其合作伙伴的产品和技术，包括汽车电子、消费电子、健康医疗、工业控制、网络、智能能源、软件与设计服务七个细分领域。
• 互动技术展示区：来自飞思卡尔与其生态系统合作伙伴的77个互动技术展示区将展示产品和技术演示。
• 主题演讲：飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe先生将亲临深圳，与业界领袖一同分享世界最新的科技成果、交流市场热点动态以及展望未来科技发展趋势。
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