DIALOG半导体的蓝牙®智能芯片被小米手环选用
前言：
凭借Dialog DA14580 SmartBond™低能耗SoC拥有的业界顶尖功耗技术，小米手环如虎添翼
2014年8月13日--高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，最新发布的小米手环中采用了Dialog 的蓝牙超低功耗SmartBond SoC（片上系统芯片）。
借助Dialog的DA14580，只需给小米手环充电一次，就可满足长达30天的续航时间，这比其最强竞争对手所供的电池能力高出两倍多，为当今的消费者提供了一款拥有最高能效的连接解决方案。
小米公司自2010年推出基于安卓（Android）的MIUI操作系统以来，所设计并开发出的创新型消费电子产品源源不断，其中包括智能手机、智能电视、机顶盒、平板电脑、路由器，还有最新出炉的可穿戴设备。小米手环由小米的下属公司华米科技研发制造。随着小米公司的知名度火热飙升，小米公司的市值增长了两倍多，成为中国发展最快的消费电子设备厂商。全球竞争对手的运动追踪手环价格较高、续航能力较弱、能效较低，如今最新推出的小米手环极具竞争力，成为替代其竞争对手的不二选择。
Dialog半导体有限公司连接性、汽车与工业事业群资深副总裁兼总经理Sean McGrath表示：“小米将DA14580 SmartBond解决方案融入小米手环的核心单元中，这是我们在中国市场业务的一项至关重要的突破。DA14580可为小米产品带来真正的竞争优势，因为选用Dialog蓝牙SoC的工程师再也无需因为电池容量问题在产品设计上做出妥协：他们能够打造出更加轻薄、更具吸引力的产品，这些产品不仅拥有业界领先的能效，而且仍然满足用户对于性能的期望。因此，消费者可以依靠小米手环来监测他们的运动情况、卡路里摄入量和睡眠模式，同时又避免了频繁充电的烦恼。”
可穿戴设备有望引领科技领域的下一波增长浪潮。据IDC研究预测，可穿戴设备的出货量将从2014年的1900万件增至2018年的1.12亿件。随着消费电子行业持续采用Dialog DA14580等高能效解决方案，小米手环等可穿戴设备的魅力也将不断升级。Dialog的DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。
Dialog的SmartBond是一个高度集成的SoC，其易用性和节省成本优势获得了业界认可。比起目前任何其它蓝牙智能解决方案，DA14580所需要的外部组件较少，无需使用微控制器也可实现全面托管型应用（fully hosted application）。借助通用软件开发包和对最新蓝牙4.1规范的各种支持，设计人员能够迅速开发出各类前卫应用，使其应用于人机交互设备（HID）、健康与健身可穿戴设备、医疗、近距感测和智能家庭等迅速扩展的市场。凭借世界一流的高能效技术，SmartBond可兼顾产品设计，是打造数十亿电池供电型物联网设备的绝好选择。
关于Dialog 半导体有限公司：
Dialog 半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明和汽车应用等领域，制造与优化高度集成的混合信号集成电路（IC）。公司为现有业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。
凭借其在高能效系统电源管理领域积累的丰富经验和知识，以及包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和多点触控技术在内的技术积累，Dialog 半导体有限公司能够在其几十年的经验基础上迅速开发出面向各类个人便携式及数字化应用的IC，这些设备包括智能手机、平板电脑、Ultrabook™、数字无绳电话等。
Dialog 的电源管理处理器辅助芯片能在延长电池续航时间的同时强化便携设备的性能、加快充电速度并增强消费者的多媒体体验。由于拥有众多世界级制造商合作伙伴，公司采用了一种无晶圆厂的商业模式。
Dialog 半导体有限公司的总部位于伦敦，设有一个全球销售、研发和营销部。2013年，公司实现了约9.10亿美元的营业收入，是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一。目前公司拥有约1100名员工。公司在法兰克福证券交易所（FWB：DLG）上市（监管市场/主板市场/代码：ISIN GB0059822006），其股票是德国技术股指数（TecDax）的成分股。同时，公司的可转换债券在卢森堡证券交易所的欧元多边交易所市场（Euro MTF Market）上市（代码：ISIN XS0757015606）。
