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2015年3月23日--日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延续“智社会 人为本”的企业理念，致力于打造放心、安全、舒适的社会。
发布会上，东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生、以及东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和先生共同出席，向业内阐述东芝半导体在中国市场的发展情况和战略规划，及东芝电子最新产品技术和最新业务重点。东芝本次推出的展品分为四大应用领域：“Energy & Life”（包括分立器件、白光LED LETERASTM、监控摄像头、功率MOSFET、光触媒技术“光蓓净”、电机驱动等）、“Automotive”（包括汽车电动后视镜控制、水泵/燃油泵控制、汽车仪表显示控制等）、“Memory & Storage”（从NAND闪存芯片到消费级存储卡及存储设备，以及企业级硬盘驱动的所有存储产品）、“Mobile & Connectivity”（包括CMOS图像传感器、面向可穿戴设备的单芯片解决方案、10瓦级别无线充电解决方案、蓝牙+NFC标签、支持4K分辨率显示的桥接芯片、近距离高速无线传输技术“TransferJetTM”等）。
东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生表示：“东芝电子一直致力于通过尖端的科技实力、产品及服务，为人们带来更加舒适和智能的生活。我们丰富的产品线今年带来的更多新产品和技术，相信将给业内带来多重惊喜，很好地满足客户和消费者不断提升的需求。我们的多项业界首创及领先的解决方案，将更好地推动智能化应用的发展。”
与往届相比，此次慕尼黑上海电子展上，东芝展出的产品亮点有：
Energy & Life
东芝展示了全新一代采用GaN-on-Si技术生产的白光LED，并且是第一家使用8英寸硅晶圆量产的厂家。利用芯片级封装（CSP），屡次刷新业界最小尺寸记录，且易于工程师进行设计。目前0.65mm×0.65mm尺寸LED已量产，其亮度达到21lm，光效达到130lm/W。0.65mm×0.35mm产品也在开发中。
东芝展示了全新一代采用GaN-on-Si技术生产的白光LED，并且是第一家使用8英寸硅晶圆量产的厂家。利用芯片级封装（CSP），屡次刷新业界最小尺寸记录，且易于工程师进行设计。目前0.65mm×0.65mm尺寸LED已量产，其亮度达到21lm，光效达到130lm/W。0.65mm×0.35mm产品也在开发中。
另外，此次东芝带来的监控摄像头方案，采用的TMPM34x为专业的镜头控制芯片，它可以同时控制自动对焦镜头里对焦镜片，变焦镜片，光圈和IRC马达，同时也支持未来的光学防抖镜头控制。它把ARM芯片、DSP、马达驱动芯片、模拟电路及镜头控制反馈电路全部包含在一块芯片内。东芝不但提供TMPM34x单芯片及算法，还能提供完整的IP自动对焦模组方案。
Automotive
东芝作为主要高端车用仪表盘显示控制器供应商，推出了同时支持仪表板和抬头显示器的单芯片方案，具有两个独立的显示控制器和5通道步进电机控制器，新增的图像处理器具有多通道PNG解码器，图形变形功能的GDC以及针对18bit TFT的消抖功能。
东芝作为主要高端车用仪表盘显示控制器供应商，推出了同时支持仪表板和抬头显示器的单芯片方案，具有两个独立的显示控制器和5通道步进电机控制器，新增的图像处理器具有多通道PNG解码器，图形变形功能的GDC以及针对18bit TFT的消抖功能。
此外，马达驱动是东芝车载半导体的又一个亮点，集超过100年的马达技术与经验，东芝展出了基于TB9061和东芝新一代MOSFET的燃油泵和水泵方案，以及基于TB9102的汽车后视镜控制方案。
Mobile & Connectivity
东芝展示了业界首创应用于智能手机生态系统（数字标牌，移动附件）的Bluetooth® Low Energy + NFC标签组合芯片，将Bluetooth® Low Energy + NFC标签集成于一个封装，提供超低功耗，可减少30%的安装面积和外置器件。
东芝展示了业界首创应用于智能手机生态系统（数字标牌，移动附件）的Bluetooth® Low Energy + NFC标签组合芯片，将Bluetooth® Low Energy + NFC标签集成于一个封装，提供超低功耗，可减少30%的安装面积和外置器件。
此外还推出针对可穿戴设备的单芯片解决方案APP LiteTM TZ1000，采用ARM® Cortex®-M4F处理器，集成了低功耗蓝牙（无线通信功能）、传感器（加速度、陀螺仪、磁力传感器）、处理器和闪存。该产品具有超低能耗，配备40mAh电池，可以运行一周以上。内置高精度AFE（模拟前端），可以实现脉搏测量，无需附加外部滤波器。
东芝的另一项业界独创技术—近距离高速无线传输技术TransferJetTM，能让您的智能手机、平板、电脑进行非常快速的数据传输。安全连接，操作简单，在有效距离3cm范围内，数据传输速度可达375Mbps，例如可以让一小时电视节目在2秒钟内传输完毕。在如今追求4K/8K的高清大数据时代，无疑是一种全新高效的传输方式。从内置型芯片到消费级产品如USB/MicroUSB适配器、Lightning接口以及TransferJet存储卡，产品线广泛，并提供相应的软件开发配套元件。
Memory & Storage
东芝展示了广泛的存储产品和存储器件系列，包括Wi-Fi SSD/Wi-Fi HDD、FlashAirTM、TransferJetTM（传输宝TM）、NFC SD卡、USB闪存盘、SLC、NAND Flash、MCP/e•MMC/UFS、SSD、Hybrid、HDD等。所有存储产品均由东芝工厂生产，覆盖从1Gb NAND闪存到企业级6TB硬盘驱动的所有存储产品。
东芝展示了广泛的存储产品和存储器件系列，包括Wi-Fi SSD/Wi-Fi HDD、FlashAirTM、TransferJetTM（传输宝TM）、NFC SD卡、USB闪存盘、SLC、NAND Flash、MCP/e•MMC/UFS、SSD、Hybrid、HDD等。所有存储产品均由东芝工厂生产，覆盖从1Gb NAND闪存到企业级6TB硬盘驱动的所有存储产品。
东芝此次展出的最新产品和技术，吸引了业内客户与参观者的广泛关注和兴趣。在“智社会人为本”的企业理念指引下，东芝领先的技术、产品及高品质服务将在更多领域展现丰富价值，为提升人类生活品质做出积极贡献。
关于东芝
株式会社东芝半导体&存储产品公司主要从事半导体事业和存储产品事业。其中半导体事业包含领先业界的存储器件、系统LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝通过加强电子元器件事业，致力于以存储器和分立器件为中心，为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。更多信息请访问：http://toshiba.semicon-storage.com/cn/
株式会社东芝半导体&存储产品公司主要从事半导体事业和存储产品事业。其中半导体事业包含领先业界的存储器件、系统LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝通过加强电子元器件事业，致力于以存储器和分立器件为中心，为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。更多信息请访问：http://toshiba.semicon-storage.com/cn/
