当前位置： CompoTech China > 活动讯息（旧版） >
2016年10月13日--2016年10月12-13日，“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”（简称“ICCAD 2016”）在湖南国际会展中心举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）携最新技术应用解决方案亮相一年一度的IC大盛宴，向客户传递“科技创芯、智造未来”的美好愿景。
本届年会以“湘江芯硅谷，成就芯梦想”为主题，向国内、外同行业展示了中国“芯”未来。作为中国“芯”一员的华虹宏力，以创新、先进的差异化晶圆代工解决方案，在嵌入式非易失性存储器、功率器件以及电源管理技术领域占据着世界领先地位。0.11微米超低漏电嵌入式闪存平台，支持RF-CMOS设计，是物联网MCU应用的最佳方案之一。针对下一代智能卡、金融卡芯片的90纳米eFlash/eEEPROM工艺已陆续投产，市场前景可观。在分立器件领域，聚焦新兴应用市场，推出了更高性能的超级结MOSFET和IGBT技术。新一代超高压700V BCD技术为LED照明应用提供了低功耗、低成本的解决方案。
在今天的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上，华虹宏力销售与客户支持副总裁陈卫先生发表了题为“聚焦新业态，引领‘芯’发展”的演讲，生动地勾勒出华虹宏力的物联“芯”梦想。陈卫表示在科技新业态层出不穷的今天，物联网（IoT）作为其主要代表，已从各方面逐渐融入到我们的生活中，比如智慧医疗、智能家居、智慧城市和智能制造等。作为支撑物联网的底层建筑，智能硬件被用来奠定其基础，其中最重要的核心应用就是多维感知、无线互联、智能控制和电源管理。在这些智能硬件基础设备中，芯片制造技术就变得尤为重要，因此这也给晶圆厂带来了巨大的需求潜力和庞大的市场空间。华虹宏力的特色工艺在这些新兴应用上具有明显的优势，在为客户提供高整合度、高可靠性、低功耗和低成本的解决方案的同时，也为客户创造更多的价值，实现双赢发展。
华虹宏力精彩亮相ICCAD 2016
关于华虹宏力
上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的200mm纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条200mm集成电路生产线，月产能达15.2万片，工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统（MEMS）工艺平台。公司总部位于中国上海，在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。
