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2016年10月26日--大联大宣布，截止到目前，经专家慎重评审后，已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）最终决赛的20强团队，他们有来自清华、成电、哈工大等这种老牌传统名校，也有出自西京学院、北华大学等后起之秀。他们奇思妙想的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代，相信将会在最后的决赛给观众带来脑洞大开的切身体验。
大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”就是将上述三者有机结合的完美体现。本次大赛除得到恩智浦、美光等知名大厂的有力支持，更将中国半导体行业协会、中科院微电子所、中国物联网研究发展中心和中关村创业大街等大陆行业领导机构作为本次大赛的指导单位。
此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本届大赛于2016年4月面向全国所有大专院校在校生公开招募参赛团队，消息一经公布即受到热烈关注。截止到6月3日，已收到128支团队报名。今天宣布的这20支队伍就是从中千挑万选出来的精英，其作品涵盖的技术和应用范畴极广，从时下最热门的虚拟现实、激光投影等技术，到已逐步成熟的安防、互联网以及智能家居等应用。
大联大本次设计大赛在进入复赛阶段，其所有参赛队的与项目有关的所需硬件即全部由大联大承担，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还曾特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队选购。
大联大第二届“大联大创新设计大赛”的最终决赛将于12月2日在北京红杉假日酒店进行，除为获奖团队提供丰厚奖金之外，后续更有创业支持、融资指导、职业规划、法律咨询等众多增值服务提供。届时，这进入决赛的20支队伍将采用现场演示评比，每只队伍将有一次现场演示机会和一次现场答辩机会， 最终将由大赛主委会专家组选出优胜队伍。入围队伍将携参评作品实物进行现场演示比赛，且为评委和观众提供必要的测试方法和观察窗口，并向组委会提供最终版设计说明书和答辩报告。另外，大赛会在11月中旬开放在线观众报名入口，请持续关注大赛官网。决赛当天前100名入场的观众，将获得由大联大提供的早到礼一份，先到先得，送完为止。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
