9月10日，上海华虹NEC电子有限公司（HHNEC）与中兴通讯股份有限公司（ZTE中兴）于9月10日在深圳签署了包括Wafer（晶圆）加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议。
根据协议，华虹NEC将向中兴通讯提供相关芯片制造的整体解决方案，以实现双方在芯片设计和制造领域的优势互补，以推运中兴通讯通信专用芯片的国产化，提高市场竞争力。主要合作内容包括：华虹NEC将向中兴通讯提供全面的芯片设计咨询服务及优惠的芯片加工服务，并积极配合中兴通讯进行芯片新产品设计；中兴通讯将华虹NEC作为芯片制造的优先供货商。华虹NEC将优先参与中兴通讯开发的芯片项目。
华虹NEC与中兴通讯合作已近两年，合作的项目覆盖从交换机芯片到通信终端的多个产品领域。该协议将加强双方的商务、技术、产品开发等方面的合作。
中兴通在1996年便大规模介入芯片领域。随着企业的高速发展，芯片的设计与生产日益成为中兴通讯本来发展的战略重点。经过7年努力，中兴通讯已具备了较成熟的TOP---DOWN设计能力，先后完成交换、光通信等30多种芯片的设计。目前，中兴通讯IC设计的电路规模已超过700万门，封装管脚在100至600PIN之间，采用的工艺从0.35um，0.25um,到0.18um、0.13um，并已具备SOC设计能力。此外，中兴通讯还将逐步加强芯片设计开发能力，与国内半导体制造、封测整条产业链密切合作，进一步巩固其在通信领域内的核心竞争优势。
同时，华虹NEC也正式将自己的服务领域扩展到了通信芯片领域，并已与大唐、南华虹、士兰等一些国内著名设计公司建立了战略合作伙伴关系，进一步确立了其在国内Foundry（代工）市场占有率。
华虹NEC的产量将在2003年达到3.2万 并达到0.18微米的工艺水准。
根据协议，华虹NEC将向中兴通讯提供相关芯片制造的整体解决方案，以实现双方在芯片设计和制造领域的优势互补，以推运中兴通讯通信专用芯片的国产化，提高市场竞争力。主要合作内容包括：华虹NEC将向中兴通讯提供全面的芯片设计咨询服务及优惠的芯片加工服务，并积极配合中兴通讯进行芯片新产品设计；中兴通讯将华虹NEC作为芯片制造的优先供货商。华虹NEC将优先参与中兴通讯开发的芯片项目。
华虹NEC与中兴通讯合作已近两年，合作的项目覆盖从交换机芯片到通信终端的多个产品领域。该协议将加强双方的商务、技术、产品开发等方面的合作。
中兴通在1996年便大规模介入芯片领域。随着企业的高速发展，芯片的设计与生产日益成为中兴通讯本来发展的战略重点。经过7年努力，中兴通讯已具备了较成熟的TOP---DOWN设计能力，先后完成交换、光通信等30多种芯片的设计。目前，中兴通讯IC设计的电路规模已超过700万门，封装管脚在100至600PIN之间，采用的工艺从0.35um，0.25um,到0.18um、0.13um，并已具备SOC设计能力。此外，中兴通讯还将逐步加强芯片设计开发能力，与国内半导体制造、封测整条产业链密切合作，进一步巩固其在通信领域内的核心竞争优势。
同时，华虹NEC也正式将自己的服务领域扩展到了通信芯片领域，并已与大唐、南华虹、士兰等一些国内著名设计公司建立了战略合作伙伴关系，进一步确立了其在国内Foundry（代工）市场占有率。
华虹NEC的产量将在2003年达到3.2万 并达到0.18微米的工艺水准。
