Cadence益华计算机 CDN 宣布全业界第一款整合式IC封装设计及讯号完整性分析解决方案： Cadence Advanced Packaging Engineer 3D (APE-3D)。这项产品结合了业界最先进的Cadence Advanced Packaging Engineer (APE)，以及Optimal 公司的3D场解析引擎。APE-3D是一项电子级实体设计系统，可以让IC缓冲区设计人员和PCB系统设计人员，透过仿真的方式来探索、设计、实行及验证连接导线的表面型态和电子条件限制。它也可以让这些使用者建立整个或部分IC套件仿真模型，以便让整个系统的连接导线有最佳的效能。
设计人员将会需要使用3D场解析，来准确地建立封装连接导线组件(例如非直交导线、连接孔、导线连接点和焊接球)的模型，同时将一些在一些先进IC封装设计中常见的非理想接地平面也考虑进去。利用APE-3D，先进IC封装设计工程师可以快速和准确地进行成本对效能取舍分析，同时在更短的时间内制造出最符合成本效益的封装方式。
APE-3D具有完全整合的设计和分析环境，因此会让先进IC封装工程师觉得物超所值。第一版的APE-3D中包含一个嵌入式的Optimal PakSi-E 3D引擎，同时可以萃取出仿真所需的讯号连接导线，或者透过一个仿真模型而了解整个IC封装的特性。此外，APE-3D是市面上唯一可以进行实际封装及主机板协同设计的解决方案。APE-3D可以透过解决方案空间分析的方式，来进行封装及PCB等级的取舍作业，以便调整多个参数并逐步收敛并得到一个最佳化的解决方案，以达到封装效能和成本方面的目标。
设计人员将会需要使用3D场解析，来准确地建立封装连接导线组件(例如非直交导线、连接孔、导线连接点和焊接球)的模型，同时将一些在一些先进IC封装设计中常见的非理想接地平面也考虑进去。利用APE-3D，先进IC封装设计工程师可以快速和准确地进行成本对效能取舍分析，同时在更短的时间内制造出最符合成本效益的封装方式。
APE-3D具有完全整合的设计和分析环境，因此会让先进IC封装工程师觉得物超所值。第一版的APE-3D中包含一个嵌入式的Optimal PakSi-E 3D引擎，同时可以萃取出仿真所需的讯号连接导线，或者透过一个仿真模型而了解整个IC封装的特性。此外，APE-3D是市面上唯一可以进行实际封装及主机板协同设计的解决方案。APE-3D可以透过解决方案空间分析的方式，来进行封装及PCB等级的取舍作业，以便调整多个参数并逐步收敛并得到一个最佳化的解决方案，以达到封装效能和成本方面的目标。
