先进EDA工具加速中国IC设计工艺水平的提升

2004年中国半导体产业的发展态势是有目共睹的，贵公司觉得中国IC产业的发展现状是怎样的形式？跟全球产业的发展作比较，中国存在哪些特点?

近十年来，中国IC设计产业的发展极其迅速。在各级政府的支持下，IC设计公司的数量和质量都发生了质的变化，最新的设计水平已经达到了0.13微米工艺和数百万门的水平，极大地缩短了与世界先进水平的差距。但是，真正达到商业化程度的产品仍然鲜见，设计公司的规模仍然偏小。我们仍须在产品品质和市场化方面作出更大的努力。

许多中国IC公司采取‘降低成本’的策略来抢占市场。他们设计的产品通常是‘me too’型产品, 除了价格低廉外与其它产品没有任何区别，利润有限。

总而言之，我国IC设计产业与发达地区相比的主要差距主要表现在：

 IC设计人才匮乏

 EDA工具投资不足、目前整个电子产业设计链的链接不是很好，使得设计链成本居高不下

 IC设计投资成本太高，风险投资及融资渠道不足

Cadence在2004年度全年的业务开展情况如何呢？包括贵公司在中国地区已经开展的业务项目情况、这些项目在国内的运作情况等。

我们所拥有的设计平台涵盖了从模拟/混合信号到数字设计及封装和电路板设计的设计要求，在这方面，我们的经销商还未拥有完善的解决方案。

我们所具备的较高‘开放式’表现在，OpenAccess Vs专有数据库； IP Open Choice Program；面向主要工厂的全面工艺设计工具包（PDK）和参考流程，以及SPB的硅设计整合套件。

2004年年初，我们提出了重要的三大战略部署：领导全球设计链优化，领导电子设计技术发展，确保客户成功。在这三大战略部署下我们稳扎稳打，业绩显著。我们不断推陈出新，同时推动设计链优化。

2004年继公司亚太技术巡展之后，我们提出了新的口号：“突破”。为加强技术与服务能力，我们为客户提供最新时代的四大融合平台：Encounter数字IC设计平台、Incisive功能验证平台、Virtuoso定制设计平台和Allegro系统互连设计平台；通过优化设计链，协助客户提高硅片质量和成品率，提升竞争力；通过完善的技术支持与服务，培养优秀设计人才从而确保客户成功。

此外，我们整合各部门资源，使公司综合竞争能力急速提高。北京、上海、深圳、成都四个办事处，北京的研发中心、上海高速系统技术中心和企业服务中心各司其职。

值得一提的是，中关村-Cadence软件学院，这所全亚洲规模最大的软件技术学院也在不断适应市场需求，为中国电子行业培养更多面向集成电路和电子系统的高级设计人才。