Tensilica公司宣布韩国的LG电子已经取得Tensilica的Xtensa微处理器技术授权。LG将整合Xtensa处理器成为一颗SOC(系统单芯片)，以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播(DMB)标准。主要的应用包括当地市场所用的蜂巢式电话，以及可携式装置，例如PDA(个人数字助理)和数字电视等。
“我们想要成为第一家针对韩国市场抢先推出整合数字多媒体、令人兴奋的新产品厂商，但是我们却面临冗长的RTL(缓存器转换层)硬件设计周期，”LG公司副总裁Jong-Seok Park 博士表示，”藉使用Xtensa处理器，我们就可以大幅缩减设计时间，以及获得该解决方案所具有可编程能力的好处。”Tensilica亚太区总经理王敬之表示，这是Tensilica另一桩在韩国取得的重要设计案，而且以LG在消费性电子领域的领导地位，更令这项合作案意义重大。我们期望与LG共同合作，完成这项计划。
Tensilica是第一家同时也是唯一一家公司提供一种整合型且自有专利的软硬件设计环境，以自动产生出特殊应用处理器。Tensilica专利的Xtensa设计环境已经受到六十家以上的半导体与系统领导厂商的采用，为各种不同的嵌入式应用提供整合型系统单芯片(SOC)。今天，Xtensa微处理器核心已经以各种产品型式出货：范围从低成本的消费性装置到高效能的通讯设备。
“我们想要成为第一家针对韩国市场抢先推出整合数字多媒体、令人兴奋的新产品厂商，但是我们却面临冗长的RTL(缓存器转换层)硬件设计周期，”LG公司副总裁Jong-Seok Park 博士表示，”藉使用Xtensa处理器，我们就可以大幅缩减设计时间，以及获得该解决方案所具有可编程能力的好处。”Tensilica亚太区总经理王敬之表示，这是Tensilica另一桩在韩国取得的重要设计案，而且以LG在消费性电子领域的领导地位，更令这项合作案意义重大。我们期望与LG共同合作，完成这项计划。
Tensilica是第一家同时也是唯一一家公司提供一种整合型且自有专利的软硬件设计环境，以自动产生出特殊应用处理器。Tensilica专利的Xtensa设计环境已经受到六十家以上的半导体与系统领导厂商的采用，为各种不同的嵌入式应用提供整合型系统单芯片(SOC)。今天，Xtensa微处理器核心已经以各种产品型式出货：范围从低成本的消费性装置到高效能的通讯设备。
