电子设计自动化（EDA）业界的一大盛事，全球设计自动化大会（DAC）将于2006年7月24日-28日在旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）举行其第43届大会。今日DAC组委会公布了本届会议议程的焦点。
DAC为本次大会一共收到865篇常规论文、78篇专题论文和18篇讲习课程方案，创下DAC史上的新记录。这无疑将是一次技术与商务研讨并举、内容丰富、完整应时的研讨会，本次年度会议将吸引一万名以上与会者的兴趣。完整的研讨会议程安排将于5月8日在DAC的网站上公布。
“全球设计自动化同行为本届年会提供了先进的开发研究成果及深刻的见解。”第43届DAC主席Ellen Sentovich说，“今年的议程委员会将保证本届会议将为EDA、芯片和电子公司的学术人员、研究人员、开发人员、设计人员、经理以及执行人员提供高质量的专题讲座。”
7月26日，DAC将特别开展关于多媒体、游戏和娱乐的“主题日”活动。包括系列技术会议、DAC 展团活动和展会现场的各种专项活动，可以让参会者和参展商有机会探讨新一代多媒体、游戏和娱乐系统的设计。除此之外，众多领先的技术提供商和消费电子生产商将出席小组讨论和各种技术会议，讨论包括iPod和手机处理器所面临的问题以及长片中3-D图形的技术要求等多种问题。
第43届DAC大会内容丰富实用，共包括：
-13场讲习课程
-4场研讨会
-18场DAC 展团专题演讲，以及
-超过60场的技术会议，并提供
200篇以上的技术论文和专题报告。内容涉及如下10个方面：管理、系统级别和嵌入式系统设计、低功率和热量、模拟和电路、互联、可靠性和DFM、验证和试验、合成和FPGA、物理设计、“Beyond the Die”以及新型和新兴技术。尤值得一提的是，2006年，系统级和嵌入式系统方面提交的论文数量增长最为显著，其中，多篇论文探讨了SoC设计中处理器的增强应用和片内互连线以及以通讯为中心/片上网络的设计问题。
6场全天讲习课程。其中7月24日2场，7月28日4场。主题包括ESL、系统Verilog、DFM、可变性、芯片和封装共同设计以及设计错误诊断、片内调试和缺陷诊断方法。
7场由厂商亲自授课的操作讲习课程贯穿整个会议。内容涉及低功率设计方法及工具的各种探讨。
鉴于往届“管理日”活动的受欢迎程度， DAC组委会将在7月25日连续第三年推出该项活动。它将为企业中高层管理者提供一系列商务和技术研讨会，就关键决策过程和当前技术趋势方面进行交流，具体包括无生产线半导体业务模式（fabless model）的小组讨论、关于流程选择和实施技术的会议以及另一场关于图形设计、娱乐和无线产品的会议。另外，登记参加管理日活动后，参与者还可参加EDA商务论坛午宴和管理日鸡尾酒会，借此良机与其同行进行交流联络。
同样，展会现场为DAC 展团准备了完整的小组讨论和专题演讲，对所有的与会者开放。研究机构Gartner Dataques的首席分析师Gary Smith将继续按惯例在7月24日举行DAC议程开幕式，并发表关于EDA趋势和“DAC热点”的专题演讲。Pavilion会议还将包括商务讨论、“咨询CTO”小组讨论、由EDA杰出奖获奖女性以及本年度DAC学生设计竞赛获奖者发表的年度专题演讲。
登记
5月8号开始接受会议提前登记。感兴趣的中国公司，请访问http://www.dac.com 进行参会登记。会议提前登记优惠截止至6月26日。
DAC为本次大会一共收到865篇常规论文、78篇专题论文和18篇讲习课程方案，创下DAC史上的新记录。这无疑将是一次技术与商务研讨并举、内容丰富、完整应时的研讨会，本次年度会议将吸引一万名以上与会者的兴趣。完整的研讨会议程安排将于5月8日在DAC的网站上公布。
“全球设计自动化同行为本届年会提供了先进的开发研究成果及深刻的见解。”第43届DAC主席Ellen Sentovich说，“今年的议程委员会将保证本届会议将为EDA、芯片和电子公司的学术人员、研究人员、开发人员、设计人员、经理以及执行人员提供高质量的专题讲座。”
7月26日，DAC将特别开展关于多媒体、游戏和娱乐的“主题日”活动。包括系列技术会议、DAC 展团活动和展会现场的各种专项活动，可以让参会者和参展商有机会探讨新一代多媒体、游戏和娱乐系统的设计。除此之外，众多领先的技术提供商和消费电子生产商将出席小组讨论和各种技术会议，讨论包括iPod和手机处理器所面临的问题以及长片中3-D图形的技术要求等多种问题。
第43届DAC大会内容丰富实用，共包括：
-13场讲习课程
-4场研讨会
-18场DAC 展团专题演讲，以及
-超过60场的技术会议，并提供
200篇以上的技术论文和专题报告。内容涉及如下10个方面：管理、系统级别和嵌入式系统设计、低功率和热量、模拟和电路、互联、可靠性和DFM、验证和试验、合成和FPGA、物理设计、“Beyond the Die”以及新型和新兴技术。尤值得一提的是，2006年，系统级和嵌入式系统方面提交的论文数量增长最为显著，其中，多篇论文探讨了SoC设计中处理器的增强应用和片内互连线以及以通讯为中心/片上网络的设计问题。
6场全天讲习课程。其中7月24日2场，7月28日4场。主题包括ESL、系统Verilog、DFM、可变性、芯片和封装共同设计以及设计错误诊断、片内调试和缺陷诊断方法。
7场由厂商亲自授课的操作讲习课程贯穿整个会议。内容涉及低功率设计方法及工具的各种探讨。
鉴于往届“管理日”活动的受欢迎程度， DAC组委会将在7月25日连续第三年推出该项活动。它将为企业中高层管理者提供一系列商务和技术研讨会，就关键决策过程和当前技术趋势方面进行交流，具体包括无生产线半导体业务模式（fabless model）的小组讨论、关于流程选择和实施技术的会议以及另一场关于图形设计、娱乐和无线产品的会议。另外，登记参加管理日活动后，参与者还可参加EDA商务论坛午宴和管理日鸡尾酒会，借此良机与其同行进行交流联络。
同样，展会现场为DAC 展团准备了完整的小组讨论和专题演讲，对所有的与会者开放。研究机构Gartner Dataques的首席分析师Gary Smith将继续按惯例在7月24日举行DAC议程开幕式，并发表关于EDA趋势和“DAC热点”的专题演讲。Pavilion会议还将包括商务讨论、“咨询CTO”小组讨论、由EDA杰出奖获奖女性以及本年度DAC学生设计竞赛获奖者发表的年度专题演讲。
登记
5月8号开始接受会议提前登记。感兴趣的中国公司，请访问http://www.dac.com 进行参会登记。会议提前登记优惠截止至6月26日。
