全球电子设计创新的领导者Cadence设计系统公司今日宣布，高级半导体装配和测试服务的领先供应商Amkor Technology公司已经采纳新的Cadence® System-in-Package（SiP）设计产品和方法学做为其全球设计中心的标准。
无线、网络和消费电子设备等领域的应用诸如手机、蓝牙模块和WLAN模块等正驱动SiP技术使用的不断增加，包括。由于对这些应用不断提升的客户需求，以及日益增加的SiP复杂性，Amkor和Cadence合作为数字和射频SiP的实现设计了一套完整、集成的解决方案。
“Cadence SiP技术让我们能够拓展并提升我们向客户提供的设计和制造服务价值。”Amkor的设计服务部副总裁Steven Lowder说。“结合Cadence的技术和Amkor的SiP设计流程，将把芯片和封装设计的集成提到新的高度，从而进一步优化客户产品的尺寸、性能和成本。”
据Cadence公司IC封装和SiP解决方案产品营销部门总监Keith Felton，消费者需要紧凑、功能密集的无线和多媒体产品，这大大促进了SiP设计实现的发展。这一Cadence新产品支持尖端器件的设计者，正在推动原本专业的工程设计工艺主流化。
欲了解更多有关Cadence SiP解决方案的信息，敬请访问：http://www.cadence.com/products/sip/index.aspx.
关于Amkor
Amkor Technology是高级半导体装配及测试服务的领先供应商。该公司为半导体公司和电子OEM厂商一套完整的微电子设计和制造服务。更多有关Amkor的详情可以在该公司的证监会资料中查询或者访问Amkor的网站：site: www.amkor.com.
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元,现拥有员工约5100名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com.cn
无线、网络和消费电子设备等领域的应用诸如手机、蓝牙模块和WLAN模块等正驱动SiP技术使用的不断增加，包括。由于对这些应用不断提升的客户需求，以及日益增加的SiP复杂性，Amkor和Cadence合作为数字和射频SiP的实现设计了一套完整、集成的解决方案。
“Cadence SiP技术让我们能够拓展并提升我们向客户提供的设计和制造服务价值。”Amkor的设计服务部副总裁Steven Lowder说。“结合Cadence的技术和Amkor的SiP设计流程，将把芯片和封装设计的集成提到新的高度，从而进一步优化客户产品的尺寸、性能和成本。”
据Cadence公司IC封装和SiP解决方案产品营销部门总监Keith Felton，消费者需要紧凑、功能密集的无线和多媒体产品，这大大促进了SiP设计实现的发展。这一Cadence新产品支持尖端器件的设计者，正在推动原本专业的工程设计工艺主流化。
欲了解更多有关Cadence SiP解决方案的信息，敬请访问：http://www.cadence.com/products/sip/index.aspx.
关于Amkor
Amkor Technology是高级半导体装配及测试服务的领先供应商。该公司为半导体公司和电子OEM厂商一套完整的微电子设计和制造服务。更多有关Amkor的详情可以在该公司的证监会资料中查询或者访问Amkor的网站：site: www.amkor.com.
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元,现拥有员工约5100名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。
关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com.cn
