IC设计的低功耗新挑战

本文作者:admin       点击: 2008-08-18 00:00
前言:

在消费性电子当道时代,轻薄短小与使用的长时间续航力,带给相关产业巨大的挑战.在半导体设计产业,高效能,高整合度且低功耗的SoC(系统单芯片)或SiP(系统封装)已然成为开发上的主流.驱使这股科技大潮成真的,与Star IP(指微处理器IP)厂商的进展有重大的关系。 

同时,随着制程技术不断推进,CMOS制程的耗电危机挑战越来越大。当前半导体产业界已经掀起绿色芯片(省电IC)风潮,都是在强调低功耗的芯片。到底设计低功耗的芯片,对环境的意义为何?

多核心SoC新时代揭幕

IC设计低功耗成显学

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