第二季半导体产业概况
根据WSTS统计，08Q2全球半导体市场销售值达647亿美元，较上季(08Q1)增长3.0%，较去年同期(07Q2)增长8.0%；销售量达1,469亿颗，较上季(08Q1)增长2.7%，较去年同期(07Q2)增长2.6%；ASP为0.441美元，较上季(08Q1)增长0.4%，较去年同期(07Q2)增长5.3%。
08Q2美国半导体市场销售值达102亿美元，较上季(08Q1)增长2.4%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；日本半导体市场销售值达118亿美元，较上季(08Q1)衰退6.5%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；欧洲半导体市场销售值达101亿美元，较上季(08Q1)增长0.5%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；亚洲区半导体市场销售值达325亿美元，较上季(08Q1)增长8.0%，较去年同期(07Q2)增长12.9%。
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.85。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较5月的13.1亿美元减少8%，比去年同期减少31 %。SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。
08Q2台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,596亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.6%。其中设计业产值为新台币965亿元，较上季(08Q1)增长5.3%，较去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造业为新台币1,784亿元，较上季(08Q1)增长4.8%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；封装业为新台币590亿元，较上季(08Q1)增长4.4%，较去年同期(07Q2)增长13.5%；测试业为新台币257亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.9%。
观察2008Q2影响台湾地区IC设计业产值主要因素，由于美国次级房贷风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，且新台币升值压力未除，使得影响余波荡漾。2008Q2显示器相关芯片增长力道减缓，由于系统端TFT面板及CSTN需求不如预期的情形下，侵蚀显示相关芯片的获利表现。008Q2为计算机产业之传统淡季，因PC需求不振也影响台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统旺季，但受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，使得IC设计业者营收增长并未突飞猛进而呈现平缓态势。模拟芯片则是2008Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收增长。综合上述，2008Q2台湾地区IC设计业产值达965亿新台币，较2008Q1增长5.3%，较2007Q2衰退1.0%。
2008年第二季台湾地区IC制造业的表现在DRAM产值反弹，以及晶圆代工产值持稳的情况下，呈现微幅增长的情形。台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第二季产值达到1,194亿新台币，较上季(2008Q1) 微幅增长了1.9%，但较去年同期(2007Q2)则呈现大幅增长13.2%的优异成绩。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第二季产值为590亿新台币，较上季(2008Q1) 增长了11.3%，而较去年同期(2007Q2)则衰退了8.2%。这使得2008年第二季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,784亿新台币，较上季增长了4.8%，而较去年同期(2007Q2)则增长了5.1%。整体而言，2008年第二季在台湾地区的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾地区的DRAM制造业产值止跌反弹的情况下，都能有效的控制在传统淡季的衰退幅度。
2008年第二季虽仍处在全球经济景气相对低迷的气氛下，但已较第一季呈现微幅触底反弹的迹象。第二季台湾地区封装业产值较上季(2008Q1)微幅增长4.4%，而较去年同期(2008Q2)增长了13.5%，产值达到590亿新台币。
2008年第二季台湾地区IC测试业表现亦已出现触底反弹的迹象，产值达到257亿新台币，较上季(2008Q1)增长4.9%，较去年同期(2008Q2)同样增长了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑。而随着时序转入第二季，内存厂主流制程转换进入到70nm后，主流的DDR2颗粒容量亦进入到1Gb世代，单位测试时间约在1,000s以上，有助于提升测试厂的产能利用率，帮助测试业者提升获利空间。
未来展望
展望2008年，预估台湾地区IC产业产值可达15,364亿元，较2007年增长4.8%。其中设计业产值为4,314亿新台币，较2007年增长7.9%；制造业为7,418亿新台币，较2007年增长0.7%；展望下半年，随着美国经济逐步步出次级房贷阴霾，以及9月份返校换机潮与第四季的节庆购物等需求面的拉抬、台湾地区封装业对中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾地区封装业的增长前景值得期待。预估2008年台湾地区封装业产值可达到2,515亿新台币，较2007年增长10.3%。展望下半年，台湾地区内存产业将逐步回复供需平衡状态，台湾地区测试产业产值仍可望较2007年增长9.2%，达到1,117亿新台币。
根据WSTS统计，08Q2全球半导体市场销售值达647亿美元，较上季(08Q1)增长3.0%，较去年同期(07Q2)增长8.0%；销售量达1,469亿颗，较上季(08Q1)增长2.7%，较去年同期(07Q2)增长2.6%；ASP为0.441美元，较上季(08Q1)增长0.4%，较去年同期(07Q2)增长5.3%。
08Q2美国半导体市场销售值达102亿美元，较上季(08Q1)增长2.4%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；日本半导体市场销售值达118亿美元，较上季(08Q1)衰退6.5%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；欧洲半导体市场销售值达101亿美元，较上季(08Q1)增长0.5%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；亚洲区半导体市场销售值达325亿美元，较上季(08Q1)增长8.0%，较去年同期(07Q2)增长12.9%。
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.85。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较5月的13.1亿美元减少8%，比去年同期减少31 %。SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。
08Q2台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,596亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.6%。其中设计业产值为新台币965亿元，较上季(08Q1)增长5.3%，较去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造业为新台币1,784亿元，较上季(08Q1)增长4.8%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；封装业为新台币590亿元，较上季(08Q1)增长4.4%，较去年同期(07Q2)增长13.5%；测试业为新台币257亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.9%。
观察2008Q2影响台湾地区IC设计业产值主要因素，由于美国次级房贷风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，且新台币升值压力未除，使得影响余波荡漾。2008Q2显示器相关芯片增长力道减缓，由于系统端TFT面板及CSTN需求不如预期的情形下，侵蚀显示相关芯片的获利表现。008Q2为计算机产业之传统淡季，因PC需求不振也影响台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统旺季，但受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，使得IC设计业者营收增长并未突飞猛进而呈现平缓态势。模拟芯片则是2008Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收增长。综合上述，2008Q2台湾地区IC设计业产值达965亿新台币，较2008Q1增长5.3%，较2007Q2衰退1.0%。
2008年第二季台湾地区IC制造业的表现在DRAM产值反弹，以及晶圆代工产值持稳的情况下，呈现微幅增长的情形。台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第二季产值达到1,194亿新台币，较上季(2008Q1) 微幅增长了1.9%，但较去年同期(2007Q2)则呈现大幅增长13.2%的优异成绩。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第二季产值为590亿新台币，较上季(2008Q1) 增长了11.3%，而较去年同期(2007Q2)则衰退了8.2%。这使得2008年第二季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,784亿新台币，较上季增长了4.8%，而较去年同期(2007Q2)则增长了5.1%。整体而言，2008年第二季在台湾地区的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾地区的DRAM制造业产值止跌反弹的情况下，都能有效的控制在传统淡季的衰退幅度。
2008年第二季虽仍处在全球经济景气相对低迷的气氛下，但已较第一季呈现微幅触底反弹的迹象。第二季台湾地区封装业产值较上季(2008Q1)微幅增长4.4%，而较去年同期(2008Q2)增长了13.5%，产值达到590亿新台币。
2008年第二季台湾地区IC测试业表现亦已出现触底反弹的迹象，产值达到257亿新台币，较上季(2008Q1)增长4.9%，较去年同期(2008Q2)同样增长了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑。而随着时序转入第二季，内存厂主流制程转换进入到70nm后，主流的DDR2颗粒容量亦进入到1Gb世代，单位测试时间约在1,000s以上，有助于提升测试厂的产能利用率，帮助测试业者提升获利空间。
未来展望
展望2008年，预估台湾地区IC产业产值可达15,364亿元，较2007年增长4.8%。其中设计业产值为4,314亿新台币，较2007年增长7.9%；制造业为7,418亿新台币，较2007年增长0.7%；展望下半年，随着美国经济逐步步出次级房贷阴霾，以及9月份返校换机潮与第四季的节庆购物等需求面的拉抬、台湾地区封装业对中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾地区封装业的增长前景值得期待。预估2008年台湾地区封装业产值可达到2,515亿新台币，较2007年增长10.3%。展望下半年，台湾地区内存产业将逐步回复供需平衡状态，台湾地区测试产业产值仍可望较2007年增长9.2%，达到1,117亿新台币。
