全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（NASDAQ: SNPS）与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”-NYSE: SMI以及SEHK: 0981.HK）日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术，为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计（DFM）等问题提供更多的可用资源。这样，客户可迅速获得优化的途径到中芯国际65纳米制程的投片，从而满足苛刻的项目时间要求。
参考设计流程4.0利用了新思科技Eclypse低功耗解决方案的关键组成部分Galaxy™实施平台，从而使设计人员能够在包括RTL综合与测试、物理实现与验收阶段在内的整个设计流程中，实施先进的低功耗技术。此外，整个参考流程中还采用了IC Compiler的Zroute布线技术，该技术使用先进的布线算法对制造规则的影响、时序以及其他设计目标进行评估，因而能支持中芯国际的65纳米布线规则。集成的Zroute 通过为特定芯片的设计制定出设计规划、面积、功率和信号完整性（SI）等目标，使可制造性设计（DFM）的优化技术更加合理。
通过采用经由中芯国际内部开发的 CCS 标准单元库、SRAM、PLL、输入/输出库和低功耗单元库，本参考设计流程得到了验证。验证中采用了分别具备电源闸控（Power Gating）和数据保持能力的多电源电压（multiple -VDD）和多电源模块。该流程的其他关键特性还包括：利用 IC Compiler及可测试性设计技术(DFT) 结合支持可自动生成全速（at-speed）测试的片上时钟控制功能实现的多种参数特性多重模式(Multi-Corner Multi-Mode，MCMM)优化及关键面积分析与压缩。
“中芯国际的65纳米逻辑制程要求一个能够解决时序、漏电和可制造性设计等关键性问题的流程，以减少风险并提高设计结果质量。”中芯国际设计服务中心副总裁欧阳雄表示，“我们通过与新思科技密切合作，再次为我们双方的客户推出全新解决方案，使他们能够同时受益于我们两家公司的领先技术。随着我们即将向研制更先进的工艺节点技术迈进，我们期待能够与新思科技继续保持合作关系。”
“新思科技与我们的半导体代工合作伙伴密切合作，旨在加快客户的设计进入量产的过程，”新思科技营销与战略联盟副总裁Rich Goldman 表示，“我们与中芯国际携手为IC设计团队提供一个切实可行的参考流程，使之利用新思科技的低功耗和DFM优化技术，加快其以实现中芯国际65纳米制程技术为目的的片上系统的设计进程。”
产品获取
中芯国际-新思科技参考流程4.0（ SMIC-Synopsys Reference Flow 4.0）目前已投入使用。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com
关于新思科技
新思科技公司是电子设计自动化（EDA）领域的全球领导者，为全球电子市场提供半导体设计和制造方面的软件、知识产权（IP）和服务。新思科技的全面解决方案将其在实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列（FPGA）等方面的产品组合集于一体，帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战，如功率消耗、良率管理、软件到芯片（software-to-silicon）验证以及实现时间。这些技术领先的解决方案帮助新思科技的客户建立了一个竞争优势，既可以将最好的产品快速地推向市场，又同时降低了成本和进度风险。新思科技的总部位于加利福尼亚州山景城市，并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度拥有80多家办事处。更多信息，敬请登陆http://www.synopsys.com。
参考设计流程4.0利用了新思科技Eclypse低功耗解决方案的关键组成部分Galaxy™实施平台，从而使设计人员能够在包括RTL综合与测试、物理实现与验收阶段在内的整个设计流程中，实施先进的低功耗技术。此外，整个参考流程中还采用了IC Compiler的Zroute布线技术，该技术使用先进的布线算法对制造规则的影响、时序以及其他设计目标进行评估，因而能支持中芯国际的65纳米布线规则。集成的Zroute 通过为特定芯片的设计制定出设计规划、面积、功率和信号完整性（SI）等目标，使可制造性设计（DFM）的优化技术更加合理。
通过采用经由中芯国际内部开发的 CCS 标准单元库、SRAM、PLL、输入/输出库和低功耗单元库，本参考设计流程得到了验证。验证中采用了分别具备电源闸控（Power Gating）和数据保持能力的多电源电压（multiple -VDD）和多电源模块。该流程的其他关键特性还包括：利用 IC Compiler及可测试性设计技术(DFT) 结合支持可自动生成全速（at-speed）测试的片上时钟控制功能实现的多种参数特性多重模式(Multi-Corner Multi-Mode，MCMM)优化及关键面积分析与压缩。
“中芯国际的65纳米逻辑制程要求一个能够解决时序、漏电和可制造性设计等关键性问题的流程，以减少风险并提高设计结果质量。”中芯国际设计服务中心副总裁欧阳雄表示，“我们通过与新思科技密切合作，再次为我们双方的客户推出全新解决方案，使他们能够同时受益于我们两家公司的领先技术。随着我们即将向研制更先进的工艺节点技术迈进，我们期待能够与新思科技继续保持合作关系。”
“新思科技与我们的半导体代工合作伙伴密切合作，旨在加快客户的设计进入量产的过程，”新思科技营销与战略联盟副总裁Rich Goldman 表示，“我们与中芯国际携手为IC设计团队提供一个切实可行的参考流程，使之利用新思科技的低功耗和DFM优化技术，加快其以实现中芯国际65纳米制程技术为目的的片上系统的设计进程。”
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中芯国际-新思科技参考流程4.0（ SMIC-Synopsys Reference Flow 4.0）目前已投入使用。
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中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com
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新思科技公司是电子设计自动化（EDA）领域的全球领导者，为全球电子市场提供半导体设计和制造方面的软件、知识产权（IP）和服务。新思科技的全面解决方案将其在实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列（FPGA）等方面的产品组合集于一体，帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战，如功率消耗、良率管理、软件到芯片（software-to-silicon）验证以及实现时间。这些技术领先的解决方案帮助新思科技的客户建立了一个竞争优势，既可以将最好的产品快速地推向市场，又同时降低了成本和进度风险。新思科技的总部位于加利福尼亚州山景城市，并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度拥有80多家办事处。更多信息，敬请登陆http://
