2007年的第一款iPhone面世的时候，其处理器主频只有620MHz、内存128MB，配备了200百万像素的摄像头和3轴加速功能；3年以后，发展到第四代的iPhone4在几乎相同的体积内，空间安装下了超过800MHz的512MB内存，以及高清规格美妙30帧的数字视频压缩和三轴重力加速传感器等等。从技术的角度来看，这是SoC的巨大成就，同时，我们也看到SoC的步伐正在越迈越大！
“正如所着手设计的规模和复杂性的都在提高，芯片设计团队面临的提高生产率的压力也日益加重，相比130nm的芯片，32nm芯片的设计费用平均提高360%，芯片设计费用如火箭般蹿升，”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith说道。“经济学规律告诉我们，设计团队不可能按设计规模增长的比例进行扩展，设计周期也不能按设计规模增长的比例得以延长。为了提高生产率，设计师必须采用可让他们在提高SoC性能和降低SoC功耗的同时提供更大SoC容量和更短SoC设计周期的工具。”
Talus 1.2加速下一代SoC的实现
过去，在芯片设计中，通常只有一个模或者一个角。而随着芯片性能的不断提升，芯片集成度越来越高，芯片中多模多角的设计成为必然。这对设计人员和自动化软件来说都是一个重要的挑战。
微捷码（Magma）公司日前推出的下一代集成电路（IC）实施解决方案——Talus 1.2，让工程师能够在考虑串扰规避、高级片上变异（AOCV）和多模多角（MMMC）分析的情形下以每天100～150万单元的处理能力完成200～500万单元规模的设计或模块的实现，可显著缩短片上系统（SoC）的设计周期。
Talus已通过了40nm节点芯片的验证，现同时应用于复杂的28nm设计。拥有这些最新的增强功能，Talus对于处理20nm及20nm以下工艺节点设计问题已有了万全准备。
Talus 1.2的关键实现技术包括了全新的Talus MX时序和提取引擎。这些分析引擎以微捷码的下一代签核时序器——Tekton与签核提取器——QCP的底层技术为基础，既快速精确又拥有显著提高的容量，可贯穿应用于整个Talus 1.2的RTL-to-GDSII流程；它们通过提供高级片上变异（AOCV）、多模/多角（MM/MC）分析等新功能，确保了贯穿整个流程的时紧密时序关联。当与Tekton和QCP结合使用时，Talus 1.2可在设计实施期间提供签核级精度的分析，避免时序ECO，实现更快速的设计收敛。
对于28nm及28nm以下设计实施来说，需要多种不同时序情景（工艺角点x时序模式）分析的设计十分常见。多数解决方案在设计实施期间只提供5-8个时序情景的分析能力。Talus 1.2可在单台设备上执行并发MM/MC，能够管理较传统解决方案更多5倍的情景，同时还提供了10倍的运行时间改善。
Talus 1.2的全新布线技术可处理各种28nm及28nm以下布线问题，尤其是在这类工艺节点时串扰管理变得更加困难。若在流程结束阶段才进行串扰管理，最好情形会导致更大面积和更高漏电，若是最差情形可能导致设计无法完成收敛。Talus1.2可贯穿整个实施流程识别并控制串扰，以更少的时序意外情况提供更为收敛的流程，从而可避免这种情况的发生。不同于其它方案，Talus1.2可在不增加面积和漏电的前提下提供更短得多的运行时间和更具鲁棒性设计。
Talus 1.2对新技术的组合使用让设计师能够更快地提供更高性能的设计。例如：一家网络公司能够在仅两天时间内结合运应用全面CCS，MM/MC和串扰分析功能完成200万个单元级电路、10个签核情景的40nm设计的实施。
为数百万单元设计提供强大动力
相较同时发布的微捷码全新Talus 1.2，Talus Vortex FX提供了多至3倍的性能提升。Talus Vortex FX可显著提高生产率并提供更高容量，从而使得设计师能够顺畅地实现具有数百万个单元的设计，使用现有硬件资源每天产生200～500万个单元级电路。Talus Vortex FX是超大型复杂的先进节点设计的理想解决方案。
“Talus Vortex FX让微捷码的布局布线技术远远超越了其它同类技术，” Robert Smith说道。“经过二十多年经验的积累，我们在分布式智能同步（Distributed Smart Sync）技术上的研究投资已让我们的客户获得巨大收益。这项技术使得设计师在不延长设计周期、提高硬件成本或增加资源的前提下缩短更为复杂、差异化产品的开发周期。
“目前我们已知的客户项目中，有10多个28nm项目，设计周期为6~9个月，预计在未来2、3年28nm工艺会逐渐成熟，市场接受这一技术的过程会加速。在28nm工艺方面我们领先对手1年多。对于正采用28nm工艺并展望20nm技术的客户来说，分布式智能同步技术尤为重要。”
Talus Vortex FX实现了现有软硬件资源的有效使用。Talus 1.2的智能内存使用技术允许Talus Vortex FX运行于各种标准服务器平台上，一般是配置为4-8个处理器核心和64 GB内存的平台。此外，Talus Vortex FX还能够利用可能闲置的现有Talus 1.2许可。
Talus Vortex FX通过在选定客户中限量发行，已获得了业界支持。由于是以Talus 1.2为基础，因此Talus Vortex FX的采用既快速又容易。微捷码客户能够在几天内从其设计数据上确认其吞吐量的改善。
时序分析和混合信号将是未来着力点
“我们的主要竞争对手是Synopsys，但是随着Talus1.2系列产品的推出，在28nm技术上我们处于领先，而cadence在这方面则落后多些。除了这两家公司以外，其他同类公司对我们构成不了威胁。相信两款产品成功推出之后，市场跟着就来了。”
谈及公司的未来，Robert Smith认为：“我们有很好的机会在前面，除了今天介绍的两个产品之外，未来，我们有两着力点可以增长，一个是时序处理与分析，我们的Tekton时序分析软件在速度、多模多角技术处理方面领先传统软件，我们相信Tekton会像Talus一样获得市场认可；此外，在混合电路方面，Magma做了很多投资，也推出很多新产品，应用在很多新兴领域，成长很快。这两个领域都将会带给我们额外的市场份额。”
“正如所着手设计的规模和复杂性的都在提高，芯片设计团队面临的提高生产率的压力也日益加重，相比130nm的芯片，32nm芯片的设计费用平均提高360%，芯片设计费用如火箭般蹿升，”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith说道。“经济学规律告诉我们，设计团队不可能按设计规模增长的比例进行扩展，设计周期也不能按设计规模增长的比例得以延长。为了提高生产率，设计师必须采用可让他们在提高SoC性能和降低SoC功耗的同时提供更大SoC容量和更短SoC设计周期的工具。”
Talus 1.2加速下一代SoC的实现
过去，在芯片设计中，通常只有一个模或者一个角。而随着芯片性能的不断提升，芯片集成度越来越高，芯片中多模多角的设计成为必然。这对设计人员和自动化软件来说都是一个重要的挑战。
微捷码（Magma）公司日前推出的下一代集成电路（IC）实施解决方案——Talus 1.2，让工程师能够在考虑串扰规避、高级片上变异（AOCV）和多模多角（MMMC）分析的情形下以每天100～150万单元的处理能力完成200～500万单元规模的设计或模块的实现，可显著缩短片上系统（SoC）的设计周期。
Talus已通过了40nm节点芯片的验证，现同时应用于复杂的28nm设计。拥有这些最新的增强功能，Talus对于处理20nm及20nm以下工艺节点设计问题已有了万全准备。
Talus 1.2的关键实现技术包括了全新的Talus MX时序和提取引擎。这些分析引擎以微捷码的下一代签核时序器——Tekton与签核提取器——QCP的底层技术为基础，既快速精确又拥有显著提高的容量，可贯穿应用于整个Talus 1.2的RTL-to-GDSII流程；它们通过提供高级片上变异（AOCV）、多模/多角（MM/MC）分析等新功能，确保了贯穿整个流程的时紧密时序关联。当与Tekton和QCP结合使用时，Talus 1.2可在设计实施期间提供签核级精度的分析，避免时序ECO，实现更快速的设计收敛。
对于28nm及28nm以下设计实施来说，需要多种不同时序情景（工艺角点x时序模式）分析的设计十分常见。多数解决方案在设计实施期间只提供5-8个时序情景的分析能力。Talus 1.2可在单台设备上执行并发MM/MC，能够管理较传统解决方案更多5倍的情景，同时还提供了10倍的运行时间改善。
Talus 1.2的全新布线技术可处理各种28nm及28nm以下布线问题，尤其是在这类工艺节点时串扰管理变得更加困难。若在流程结束阶段才进行串扰管理，最好情形会导致更大面积和更高漏电，若是最差情形可能导致设计无法完成收敛。Talus1.2可贯穿整个实施流程识别并控制串扰，以更少的时序意外情况提供更为收敛的流程，从而可避免这种情况的发生。不同于其它方案，Talus1.2可在不增加面积和漏电的前提下提供更短得多的运行时间和更具鲁棒性设计。
Talus 1.2对新技术的组合使用让设计师能够更快地提供更高性能的设计。例如：一家网络公司能够在仅两天时间内结合运应用全面CCS，MM/MC和串扰分析功能完成200万个单元级电路、10个签核情景的40nm设计的实施。
为数百万单元设计提供强大动力
相较同时发布的微捷码全新Talus 1.2，Talus Vortex FX提供了多至3倍的性能提升。Talus Vortex FX可显著提高生产率并提供更高容量，从而使得设计师能够顺畅地实现具有数百万个单元的设计，使用现有硬件资源每天产生200～500万个单元级电路。Talus Vortex FX是超大型复杂的先进节点设计的理想解决方案。
“Talus Vortex FX让微捷码的布局布线技术远远超越了其它同类技术，” Robert Smith说道。“经过二十多年经验的积累，我们在分布式智能同步（Distributed Smart Sync）技术上的研究投资已让我们的客户获得巨大收益。这项技术使得设计师在不延长设计周期、提高硬件成本或增加资源的前提下缩短更为复杂、差异化产品的开发周期。
“目前我们已知的客户项目中，有10多个28nm项目，设计周期为6~9个月，预计在未来2、3年28nm工艺会逐渐成熟，市场接受这一技术的过程会加速。在28nm工艺方面我们领先对手1年多。对于正采用28nm工艺并展望20nm技术的客户来说，分布式智能同步技术尤为重要。”
Talus Vortex FX实现了现有软硬件资源的有效使用。Talus 1.2的智能内存使用技术允许Talus Vortex FX运行于各种标准服务器平台上，一般是配置为4-8个处理器核心和64 GB内存的平台。此外，Talus Vortex FX还能够利用可能闲置的现有Talus 1.2许可。
Talus Vortex FX通过在选定客户中限量发行，已获得了业界支持。由于是以Talus 1.2为基础，因此Talus Vortex FX的采用既快速又容易。微捷码客户能够在几天内从其设计数据上确认其吞吐量的改善。
时序分析和混合信号将是未来着力点
“我们的主要竞争对手是Synopsys，但是随着Talus1.2系列产品的推出，在28nm技术上我们处于领先，而cadence在这方面则落后多些。除了这两家公司以外，其他同类公司对我们构成不了威胁。相信两款产品成功推出之后，市场跟着就来了。”
谈及公司的未来，Robert Smith认为：“我们有很好的机会在前面，除了今天介绍的两个产品之外，未来，我们有两着力点可以增长，一个是时序处理与分析，我们的Tekton时序分析软件在速度、多模多角技术处理方面领先传统软件，我们相信Tekton会像Talus一样获得市场认可；此外，在混合电路方面，Magma做了很多投资，也推出很多新产品，应用在很多新兴领域，成长很快。这两个领域都将会带给我们额外的市场份额。”
